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无人机/机器人
制造商在芯片设计中受益于AI的5种方式
人工智能可以使芯片设计更快、更准确且更具成本效益,同时缓解日益严重的技术人才短缺问题。
Emily Newton
2023-05-23
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
水熊虫的爪结构,让医用微纳机器人在血管中性能更强
近日,据哈尔滨工业大学官网消息,其机器人技术与系统全国重点实验室、哈尔滨医科大学第一附属医院等联合开发出仿水熊虫医用微纳机器人,可实现在静脉血高速流环境中可控运动及靶向驻停,相关成果以《可在血管中靶向驻停的仿水熊虫医用微纳机器人》为题,发表在《科学进展》上。
综合报道
2023-05-22
无人机/机器人
安全与可靠性
无线技术
无人机/机器人
企业版ChatGPT:我们能让它说真话吗?
如果我们能确定它们说的是真话,像ChatGPT这样的生成式AI就有巨大的潜力。
Sally Ward-Foxton
2023-05-19
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
工厂自动化和边缘端中的生成式人工智能
本文是关于最近的企业生成人工智能的新闻公告的综述,特别是工厂自动化、计算机视觉、边缘端以及RISC-V。
Saumitra Jagdale
2023-05-18
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
《Nature》上的较量,南大团队实锤证伪美国“室温超导”
近日,据南京大学官网消息,该校物理学院闻海虎教授团队领衔在全球顶级科研期刊《Nature》(《自然》)上发表了题为“Absence of near-ambient superconductivity in LuH2±xNy(LuH2±xNy在近常压下无超导电性)”的研究论文,否定了美国罗切斯特大学研究团队提出的镥-氢-氮化合物中的室温超导现象。
综合报道
2023-05-17
安全与可靠性
数据中心
测试与测量
安全与可靠性
大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。
大联大
2023-05-17
电源管理
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
电源管理
适用于广泛功率转换应用的功率GaN器件可靠性测试
在本文中,我们将重点关注如何验证GaN可靠性并重点介绍来自GaN器件的可靠性数据。
Sonu Daryanani
2023-05-16
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
并联GaN HEMT之间的损耗分布
如果存在任何的不平衡,都可能会导致效率损失和开关损坏。
Saumitra Jagdale
2023-05-16
功率器件
安全与可靠性
嵌入式系统
功率器件
无人机视觉跟踪系统解决方案-米尔基于XILINX XCZU3EG/XCZU4EV/XCZU5EV核心板
近些年来,计算机视觉技术和无人机技术蓬勃发展,摄像头的像素和工艺也越来越完善,基于这一基础,无人机视觉跟踪技术成为炙手可热的研究领域。
米尔电子
2023-05-11
无人机/机器人
传感器/MEMS
光电及显示
无人机/机器人
无线技术让家庭农耕变得更智慧
物联网已经改变了大规模农业粮食增长的游戏规则。凭借使用连接、传感器、机器、无人机和数据分析的精准农业,农民可以创造理想的作物生长条件并实现最佳的产量/投入比。
Nordic Semiconductor公司Thomas Søderholm
2023-04-30
物联网
无线技术
通信
物联网
SiC晶圆的切片和表面精加工解决方案
制造商在生产高质量SiC衬底时面临着多重挑战。
Maurizio Di Paolo Emilio
2023-05-10
新材料
制造/工艺/封装
通信
新材料
影响嵌入式处理技术未来发展的三个趋势
让嵌入式未来成为可能的技术正在变革智能家居、城市、工厂和汽车领域,优化日常电子产品,并开启创造更美好世界的新途径
Sameer Wasson
2023-05-08
嵌入式系统
MCU
传感器/MEMS
嵌入式系统
接地回路的简介
不正确的接地会在数据记录、数据采集以及测量和控制系统中产生问题。
Terry Nagy
2023-05-08
EMC/EMI/ESD
无线技术
测试与测量
EMC/EMI/ESD
可复制人类触觉的水凝胶皮肤,软体机器人开发的新契机
近日,剑桥大学生物启发机器人实验室的研究人员创造了一种新的基于水凝胶的皮肤,这种极其柔韧的皮肤使用一系列电极和一种算法重建触觉刺激,让机器人能够检测物体的触觉特性,复制人类的触觉,有望促进软体机器人的开发。
综合报道
2023-05-05
无人机/机器人
安全与可靠性
放大/调整/转换
无人机/机器人
全球首款类3D NAND DRAM单元阵列,或将改写内存行业
5月3日,初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM,该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片,是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列,旨在解决DRAM的容量瓶颈,取代整个2D DRAM市场。
EDN China
2023-05-05
缓存/存储技术
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缓存/存储技术
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