SPL PL90AT03红外激光二极管的峰值功率达75W，孔径为110µm，在远距离激光雷达和飞行时间传感应用中表现出色；适合机器人、工厂/工业自动化、无人机、测距仪、智慧城市、智能物流等3D传感应用；经济型塑料封装适合消费电子及工业应用，支持数ns~100ns之间的短脉冲。

从中国科学技术大学官网获悉，该校国家同步辐射实验室宋礼教授团队基于插层型锌离子电池正极材料的同步辐射谱学表征，提出了插层剂诱导Vt2g轨道占据的概念，开发了具有快速充电性能的铵根插层五氧化二钒锌离子电池正极材料。

近日，北京大学电子学院彭练矛院士、邱晨光研究员团队研发出10nm超短沟道弹道二维硒化铟(InSe)晶体管，这是世界上迄今速度最快、能耗最低的二维半导体晶体管，其实际性能超过Intel商用10nm节点的硅基Fin晶体管，并且将二维晶体管的工作电压降到0.5V。

Power Electronics News探讨了在涉及高压的应用中优化宽禁带半导体使用的方法。

据EDN电子技术设计了解，麻省理工学院计算机科学与人工智能实验室 (CSAIL) 下属的 Improbable 人工智能实验室的研究人员开发了一种四足机器人系统，可以与人类一样在任何地形上运球。

当地时间4月4日，谷歌研究人员在线发表一篇论文《TPU v4：用于机器学习的光学可重构超级计算机，硬件支持嵌入》，首次公布了谷歌用于训练人工智能模型的超级计算机的技术细节，并宣称该系统比英伟达的超算系统更快且功耗更低。

电源噪声是一个经常出现的结果，设计者和其他参与电子生产的人必须预测并计划减少它们。以下是实现该目标的一些可行的方法。

本文介绍了电源适配器市场趋势和预测，包括USB、无线和GaN基的充电器。

MathWorks宣布加入UR+计划。该计划为与Universal Robots（UR）协作机器人无缝集成的认证产品量身定做，是业内最大、最全面的生态系统。

随着人工智能和5G的进步，智能边缘时代的转型也在加速，互联和计算的优势正快速衍生到工业和高端汽车体验等应用中，人们在这些具有挑战的环境中对微控制器(MCU)提出了新的要求。在3月30日举办的MCU 技术与应用论坛上，多位行业专家将齐聚一堂，与观众共同探讨如何打造更智能、更安全、更互联的MCU方案，加速拥抱智能边缘时代。

在3月29日和3月30日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海展会活动现场，汇聚了众多国内外优质展商，EDN小编在现场参观走访时，也发现不少的国产厂商都提到了“国产化”，就让我们一起来看看这些国产厂商在这条路上做了哪些努力，又是怎样推动了国产化的全速“狂飙”。

3月29日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海的同期论坛射频与无线通信技术论坛上，邀请到了国内外领先的射频芯片供应商、射频设计和系统方案商、通信技术企业以及产业链上下游相关企业作相关主题分享。

MiR今日发布《高效内部物流如何帮助包装消费品和快速消费品公司提升竞争力》电子书 ，聚焦快速消费品（FMCG）和包装消费品（CPG）行业的物流痛点，分享自主移动机器人（AMR – Autonomous Mobile Robot）这一灵活、高效、安全的自动化手段如何能够帮助FMCG和CPG领域优化物料搬运流程，敏捷满足消费者日新月异的需求及对速度的极致偏好。

近日，美国明尼苏达双城大学研究人员和美国国家标准与技术研究院(NIST)的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。

据英国《新科学家》杂志网站的报道，最近，美国科学家利用8万个老鼠的活细胞，建造出了一台可简单识别光和电模式的活体计算机，这台机器能被整合到同样使用了活体肌肉组织的机器人中。研究团队在美国物理联合会3月会议上介绍了这项研究。