3月14日，ChatGPT的开发机构OpenAI正式发布其里程碑之作GPT-4。据介绍，GPT-4是一个多模态大模型（接受图像和文本输入，生成文本）。相比上一代的GPT-3，GPT-4可以更准确地解决难题，具有更广泛的常识和解决问题的能力。

3月7日华为公布了一项名为“充电方法、电子装置及计算机可读存储介质”的专利，申请号为2021110285375，专利显示可以支持有线与无线同时充电。

3月7日，在接连推出AI聊天机器人Bard、发布通用语音模型(USM)API与研究成果之后，谷歌和柏林工业大学的团队重磅推出了史上最大的视觉语言模型——PaLM-E，参数量高达5620亿(GPT-3的参数量为1750亿)。

当地时间3月7日，纽约罗彻斯特大学的Ranga Dias及其团队在拉斯维加斯举行的美国物理学会会议上宣布：在室温超导领域取得重大突破。

当地时间3月6日，英国政府公布新的《科学技术框架》，并表示将同时采取一系列新措施，投入3.7亿英镑（1英镑约合1.2美元）支持资金，促进创新投资，吸引世界上最优秀人才。

在所有使用金属散热器并产生热量的电源应用中，导热膏的应用都是必不可少的。散热得到极大改善，使热量更容易从设备流向散热器。

日前，波鸿鲁尔大学的研究人员在大疆制造的几架无人机中发现了安全漏洞，其中一些漏洞很严重。例如，这些使用户能够更改无人机的序列号或覆盖允许安全当局跟踪无人机及其飞行员的机制。在特殊的攻击场景中，无人机甚至可以在飞行中被远程击落。

随着农业生产模式和视觉技术的发展，农业采摘机器人的应用已逐渐成为了智慧农业的新趋势，通过机器视觉技术对农作物进行自动检测和识别已成为采摘机器人设计的关键技术之一，这决定了机器人的采摘效果和农场的经济效率。

在半导体产业日益关注封装技术创新，以超越芯片微缩的困境之际，晶圆厂联手封测厂的合作伙伴关系将支撑起下一代封装技术，并彰显封装技术在半导体供应链的重要意义...

本文重点在于讨论如何使用更简略的步骤进行IEC 61000-4-3标准的EMI/EMC测试，以加快产品开发时间...

GaN HEMT的保护电路必须比硅基MOSFET中使用的传统短路和过流保护方法更快。

尽管化学机械抛光(CMP)有一段时期一直是最常用的基板抛光技术，但随着一种新引进的技术——等离子体抛光干式蚀刻(PPDE)被提出，可望克服CMP带来的一些限制。

据Arteris官网消息，系统IP供应商Arteris宣布推出物理感知片上网络（NoC）互连IP Arteris FlexNoC 5，可使SoC架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功率、性能和面积（PPA）的物理约束管理，以提供连接SoC的物理感知IP。该技术使物理融合速度比手动优化快5倍，且布局团队可以减少汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用的迭代次数。

2月24日，谷歌CEO Sundar Pichai撰写博客，称公司量子计算又向前迈了一大步。谷歌量子AI团队有史以来首次通过实验证明：可以通过增加量子比特的数量来减少错误。在其最新的研究中，谷歌用49个物理量子比特制作的逻辑量子比特超越了用17个量子比特制作的逻辑量子比特。

EDN小编从中国科学技术大学官网了解到，中国科学技术大学教授徐集贤团队与合作者，针对钙钛矿太阳电池中长期普遍存在的“钝化-传输”矛盾问题，提出了命名为PIC（porous insulator contact，多孔绝缘接触）的新型结构和突破方案，基于严格的模型仿真和实验给出了PIC方案的设计原理和概念验证，实现了p-i-n反式结构器件稳态认证效率的世界纪录，并在多种基底和钙钛矿组分中展现了普遍的适用性。