LG8111边缘AI SoC采用CEVA-XM4视觉DSP提升智能家电的性能和功能

据中国科学技术大学网站消息，该校化学与材料科学学院陈维教授课题组，设计了一种稳定的金属/金属—锌合金异质结界面层，实现了大面容量(200mAh/cm2)下无锌枝晶的稳定沉积和溶解，并达到274Wh/kg的锌溴电池能量密度。

近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

如今，电源管理已成为一个重要领域，研究人员专注于在提高功率密度和工作频率的同时将损耗降至最低。

霍尔效应传感器为工业和商业级操纵杆提供多种优势，例如抗冲击和抗振动。

你是否曾经将新的设计或元器件方案视为一种改进的有益的替代方案，但后来却发现它也有出乎意料的缺点？这些负面因素是你可以做更多的功课来预估并更有效评估的？还是故意或只是由于情况复杂而被埋得很深的？

苹果近期不断更新的专利信息所涉及的AR/VR相关技术，透露出了苹果对首款头显产品的重视。

据科技日报报道，日本科学家借助机器学习技术，能在不到1秒钟内详细预测海啸可能产生的影响，而传统方法需要30分钟，这能为人们采取适当行动赢得宝贵时间。相关研究刊发于最新出版的《自然·通讯》杂志。

近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。

近日，进迭时空宣布其开发的第一代RISC-V高性能芯片核心技术，融合计算处理器核X100——取得阶段性研发成果。

能量收集(energy harvesting)是指从环境或系统本身，收集为电子设备供电所需的能量；更具体地说，热能收集是将收集自发热源的热能，转化为电能。

随着新的先进IC基板从业者开始量产，全球先进IC基板业务在接下来的五年黄金时期可望在2027年写下创纪录的290亿美元营收。

在自动驾驶汽车(AV)系统中采用蓝牙(Bluetooth)和超宽带(UWB)等短距离射频技术，有助于保护弱势道路使用者(VRU)。

据EDN电子技术设计了解，近期有传言称华为天才少年“稚晖君”已离职，12月27日中午稚晖君在社交平台发文回应了此事，确认已经离开华为，将开始创业。

中国协作机器人市场势头强劲，柔性、高负载、全场景、客户共创是刚需