最近，特斯拉悄然在YouTube上发布了其最新一代人形机器人Optimus Gen 2的演示视频，展示了这款机器人的全新改进和功能···

液态金属（LM）作为新兴柔性填料，其微球与其他金属颗粒类似，且具有优异的光热性能，可用于制备光热致动器。 

思特威归纳总结了工业各应用领域/应用场景对于智能化图像处理的实际需求，开拓了以下三大类别产品系列：面阵、智能交通系统(ITS)、线阵，全方位覆盖主流工业智能化场景。

11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打造的三款MCU芯片新产品、多项新应用方案，以及小华在MCU应用生态、专用SoC和汽车电子等方面的最新进展。

11月15日，微软在Microsoft Ignite全球技术大会上，发布了自研AI加速器芯片Microsoft Azure Maia···

X-FAB宣布推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。

为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球半导体供应链的开放，优化创新生态，打造世界级的“东方芯港”，在上海市经济信息化委、临港新片区管委会的指导下，由临港集团主办，临港科技投资公司和ASPENCORE承办，上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行！

TMF8821可输出多个点距离值，具有避障、防跌落和辅助建图功能；TMF8821卓越的测距性能与出色的抗阳光干扰能力，能够在各种光照环境下实现可靠检测；TMF8821产线校准方式简单，只需一次底噪校准就可完成；立功科技提供算法技术支持，优化功能效果。

ST紧跟时代的发展，明确了“智能交通、电源与能源、物联网与连接”三大战略方向，并制定了专注“汽车、工业、个人电子设备、通信&计算机及周边设备” 四大终端市场的策略，以国际化和本土化结合的方式，与众多合作伙伴一起，在中国市场深耕。

近日，美国芝加哥大学的研究团队解决了这一难题，他们开发出了一种非易燃、不挥发的系统，使用无溶剂的无机熔盐来制造电池，所制作的电池安全性极高，并且相比于锂离子电池，可以将能量密度提高2倍···

在IIC Shenzhen 2023同期举办的2023全球CEO峰会上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士发表《边缘智能：共赴普惠AI的星辰大海》主旨演讲，分享对芯片半导体产业前沿思考以及爱芯元智最新落地实践。

为了适应当今能源效率、更高安全水平和自动化等总体趋势，模拟领域中电气化和数字化的快速发展至关重要。

传统的机器人应用场景主要专注于机械驱动（如手臂操纵或传送带循环），而现代应用场景则简单得多，就像相机旋转或精准机械光束转向激光雷达传感器。您可能会惊讶地发现，电机的基本应用是最基础不过的风扇和泵，但实际上却对散热和液压起着重要作用。

开启全国首座售后零件中心

据EDN电子技术设计报道，罗切斯特大学的研究人员正在开发光子芯片，这种芯片可以取代无人驾驶飞行器或无人机目前使用的陀螺仪，使它们能够在GPS信号受到干扰或无法使用的地方飞行。