在之前的文章中，我们讨论了决定pn结反向饱和电流随温度变化而呈上升趋势的物理机制。在本文中，我们将研究所有极化的热效应。

供应商会规定连接器限定的拔插次数，然而，在最终用户的实际应用中，很容易就会超出这个数量···

器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案···

节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 1212封装分立器件减少50 %，有助于减少元器件数量并简化设计

蒙特卡罗分析是电子仿真中使用的一种技术，用于使用随机参数进行一系列仿真。

为了克服现有生物电子器件的局限性，韩国科学技术院(KAIST)的研究团队开发出一款液态金属基电子墨水，可通过直接用墨水书写的方法实现高分辨率电路打印，并且该生物电子器件还能通过体温软化，从而制造出更加适应于人体柔软组织的电子设备···

在本文中，我们将使用QSPICE内置库中的组件进行一些电源电路分析。

意法半导体新推出的八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性，每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为110mΩ，保护系统能效，体积紧凑，节省 PCB 空间。

新款MacBook Air在运行3DMark Wild Life Extreme、CineBench 2024等测试项目时，M3处理器在测试中温度多次达到惊人的114℃，在CPU测试中即使降频后最高温度也有107℃，而机身最高达到了46℃···

在本文中，我们将了解如何使用QSPICE导入第三方模型。

为什么要使用LVDS或JESD204B标准？

所有半导体器件都表现出对温度敏感的相关性。在之前的文章中引入了温度的电压当量，我们将继续研究反向饱和电流的热行为的现象模型。

Claude 3系列的旗舰模型Opus在本科水平专家知识(MMLU)、研究生水平专家推理(GPQA)、基础数学(GSM8K)等多个测试中均超越了OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini 1.0 Ultra，并在复杂任务上表现出接近人类水平的理解力和流畅性···

水电池中，使用加了一些盐的水来充当电解液，因此具有不会起火或爆炸的特性，增强了电池的安全性，并且，这种电池还可以轻松拆卸，为电池回收和材料再利用提供了方便···

日前，AMD正式发布了其第六代Spartan FPGA产品——Spartan UltraScale+ FPGA系列，该产品系列能为边缘端各种I/O密集型应用提供成本效益与高能效性能，在基于28纳米及以下制程技术的FPGA领域带来业界极高的I/O逻辑单元比，较之前代产品可带来高达30%的总功耗下降···