3月7日华为公布了一项名为“充电方法、电子装置及计算机可读存储介质”的专利，申请号为2021110285375，专利显示可以支持有线与无线同时充电。

3月7日，在接连推出AI聊天机器人Bard、发布通用语音模型(USM)API与研究成果之后，谷歌和柏林工业大学的团队重磅推出了史上最大的视觉语言模型——PaLM-E，参数量高达5620亿(GPT-3的参数量为1750亿)。

当地时间3月7日，纽约罗彻斯特大学的Ranga Dias及其团队在拉斯维加斯举行的美国物理学会会议上宣布：在室温超导领域取得重大突破。

基于各向异性磁阻(AMR)电流传感技术的先进电源管理对于未来的电动汽车和相关充电基础设施至关重要。

在中国，融合创新的车联网产业生态基本形成，相关领域通力合作，以实现车与车、云、人、路的互联。其中，安全是智能网联汽车发展过程中不可撼动的底座，是车联网产业驶向未来的起点。

在所有使用金属散热器并产生热量的电源应用中，导热膏的应用都是必不可少的。散热得到极大改善，使热量更容易从设备流向散热器。

日前，波鸿鲁尔大学的研究人员在大疆制造的几架无人机中发现了安全漏洞，其中一些漏洞很严重。例如，这些使用户能够更改无人机的序列号或覆盖允许安全当局跟踪无人机及其飞行员的机制。在特殊的攻击场景中，无人机甚至可以在飞行中被远程击落。

近日，一项研究声称能够用Stable Diffusion将大脑活动重建为高分辨率、高精确度的图像，在网上掀起轩然大波。

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率

在半导体产业日益关注封装技术创新，以超越芯片微缩的困境之际，晶圆厂联手封测厂的合作伙伴关系将支撑起下一代封装技术，并彰显封装技术在半导体供应链的重要意义...

MWC 2023(世界移动通信大会2023)于2月27日在巴塞罗那正式向全球移动产业伙伴开启，大会也于3月2日正式落下帷幕。展会持续五天，根据官方数据统计，2023年MWC有2000多家全球厂商参展，中国有以OPPO、荣耀为代表的共计28个国产厂商参展。本次展会，各大厂商纷纷拿出自己的看家本领，可谓是亮点多多，今天就带大家一起看看展会上国产厂商展现的那些亮眼技术吧~

本文重点在于讨论如何使用更简略的步骤进行IEC 61000-4-3标准的EMI/EMC测试，以加快产品开发时间...

这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力，包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应用

3月1日，小米又宣布预研固态电池技术，通过将电解液替换为固态电解质，不仅能量密度突破1000Wh/L，更大幅提升低温放电性能和安全性，称“有望一举解决手机电池三大痛点”。