日前，波鸿鲁尔大学的研究人员在大疆制造的几架无人机中发现了安全漏洞，其中一些漏洞很严重。例如，这些使用户能够更改无人机的序列号或覆盖允许安全当局跟踪无人机及其飞行员的机制。在特殊的攻击场景中，无人机甚至可以在飞行中被远程击落。

近日，一项研究声称能够用Stable Diffusion将大脑活动重建为高分辨率、高精确度的图像，在网上掀起轩然大波。

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率

在半导体产业日益关注封装技术创新，以超越芯片微缩的困境之际，晶圆厂联手封测厂的合作伙伴关系将支撑起下一代封装技术，并彰显封装技术在半导体供应链的重要意义...

MWC 2023(世界移动通信大会2023)于2月27日在巴塞罗那正式向全球移动产业伙伴开启，大会也于3月2日正式落下帷幕。展会持续五天，根据官方数据统计，2023年MWC有2000多家全球厂商参展，中国有以OPPO、荣耀为代表的共计28个国产厂商参展。本次展会，各大厂商纷纷拿出自己的看家本领，可谓是亮点多多，今天就带大家一起看看展会上国产厂商展现的那些亮眼技术吧~

本文重点在于讨论如何使用更简略的步骤进行IEC 61000-4-3标准的EMI/EMC测试，以加快产品开发时间...

这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力，包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应用

3月1日，小米又宣布预研固态电池技术，通过将电解液替换为固态电解质，不仅能量密度突破1000Wh/L，更大幅提升低温放电性能和安全性，称“有望一举解决手机电池三大痛点”。

GaN HEMT的保护电路必须比硅基MOSFET中使用的传统短路和过流保护方法更快。

增强型TSOP2xxx、TSOP4xxx、TSOP57xxx、TSOP6xxx和 TSOP77xxx系列器件采用新一代控制IC提高光性能

市场调研数据显示，超过80%的用户对电动汽车的充电速度和续航里程表示不满，虽然新能源汽车市场在近几年飞速变化，但距离满足消费者心理预期的更高使用需求，尚有较大提升空间。预测数据显示，到2025年，800V SiC的市场占比将达到15%左右；不过在电动汽车全球发展提速的大趋势下，这一预测节点也许会提前到来。

本文介绍实际案例，演示泰克全新的TMT4 PCIe性能综合测试仪发送端测试方法，如何为PCIe板卡和系统设计提供可操作的测试见解。

尽管汽车盗窃仍是一个合理的担忧，但与内部电子控制单元及其车内外通信相关的安全威胁明显更大。

2月23日19时49分，我国在西昌卫星发射中心，使用长征三号乙运载火箭，成功将中星26号卫星发射升空。它是我国首颗超100Gbps容量的高通量卫星，是国内卫星互联网技术发展的一个重要里程碑。