供应商会规定连接器限定的拔插次数，然而，在最终用户的实际应用中，很容易就会超出这个数量···

STM32H7R/S微控制器将嵌入式应用性能提高到一个新水平，适合新一代智能工厂、建筑、基础设施和健康监测设备···

器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案···

SPICE中最有用的指令之一就是允许您为瞬态分析指定节点的初始条件的指令···

使用Devin进行开发，人类用户只需通过聊天机器人式的界面，用自然语言提示的方式概述项目，Devin就会按照要求完成所有工作。它首先会创建一个详细的分步计划来完成指定的任务，然后开始使用开发人员工具，就像人类程序员所做的一样，而速度要快得多···

蒙特卡罗分析是电子仿真中使用的一种技术，用于使用随机参数进行一系列仿真。

开放式无线接入网络（ORAN）技术的市场规模及其在实施5G服务中的作用呈现出快速增长的潜力。各大移动网络运营商（MNO）都在寻求更低的成本、更高的灵活性以及避免供应商锁定的能力···

为了克服现有生物电子器件的局限性，韩国科学技术院(KAIST)的研究团队开发出一款液态金属基电子墨水，可通过直接用墨水书写的方法实现高分辨率电路打印，并且该生物电子器件还能通过体温软化，从而制造出更加适应于人体柔软组织的电子设备···

在本文中，我们将使用QSPICE内置库中的组件进行一些电源电路分析。

意法半导体新推出的八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性，每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为110mΩ，保护系统能效，体积紧凑，节省 PCB 空间。

新款MacBook Air在运行3DMark Wild Life Extreme、CineBench 2024等测试项目时，M3处理器在测试中温度多次达到惊人的114℃，在CPU测试中即使降频后最高温度也有107℃，而机身最高达到了46℃···

在本文中，我们将了解如何使用QSPICE导入第三方模型。

为什么要使用LVDS或JESD204B标准？

所有半导体器件都表现出对温度敏感的相关性。在之前的文章中引入了温度的电压当量，我们将继续研究反向饱和电流的热行为的现象模型。

按照华为的说法，MED主要定位于档案存储，作为大容量磁盘，第一代磁电硬盘可以在单个机架内实现10PB也就是10000TB的容量，而功耗不到2000W，相比机械硬盘功耗降低90％，而相比磁带存储可以节省 20％的总连接成本···