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智能硬件
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智能硬件
做信号链,你需要了解的高速信号知识(二)
做高速的工程师最头疼的问题就是抖动和眼图测量Fail。抖动和眼图测量就像是一个照妖镜,任何一个设计不当,都可能会导致抖动和眼图结果的恶化,而要解决抖动和眼图问题,工程师往往无从下手……
泰克科技中国AE Manager,余洋
2024-03-18
技术实例
测试与测量
接口/总线
技术实例
电力电子科学笔记:PN结的热行为
在之前的文章中,我们讨论了决定pn结反向饱和电流随温度变化而呈上升趋势的物理机制。在本文中,我们将研究所有极化的热效应。
Marcello Colozzo
2024-03-18
技术实例
安全与可靠性
模拟/混合信号/RF
技术实例
全新半导体纤维:编织到衣服里,日常服饰秒变智能设备
最近,南洋理工大学与中国科学院的研究人员成功开发出了一种细如头发丝的半导体纤维,这种纤维可编织入各种织物中,直接用来制造智能可穿戴电子产品···
综合报道
2024-03-15
新材料
制造/工艺/封装
人机交互
新材料
英特尔i9-14900KS超频至9117MHz,发布就打破4项世界纪录
五年前英特尔发布了第一颗采用KS后缀的处理器酷睿i9-9900KS,虽然在10代和11代停更了两代,但之后基本保持了一年一颗的频率,也就是12代的酷睿i9-12900KS,以及后续13代的酷睿i9-13900KS,而今酷睿i9-14900KS也来了···
谢宇恒
2024-03-15
处理器/DSP
测试与测量
知识产权/专利
处理器/DSP
连接器插拔次数限制:设计中很容易忽略但很重要的问题
供应商会规定连接器限定的拔插次数,然而,在最终用户的实际应用中,很容易就会超出这个数量···
BILL SCHWEBER
2024-03-15
工程师职业发展
安全与可靠性
接口/总线
工程师职业发展
意法半导体高性能微控制器为智能家居和工业系统新创新扫清障碍
STM32H7R/S微控制器将嵌入式应用性能提高到一个新水平,适合新一代智能工厂、建筑、基础设施和健康监测设备···
意法半导体
2024-03-14
新品
MCU
工业电子
新品
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块,延长链路距离,提高抗ESD可靠性
器件符合IrDA®标准,采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,可以即插即用的方式替换现有解决方案···
Vishay
2024-03-13
新品
安全与可靠性
测试与测量
新品
用于电路分析和设计的Spice仿真指南-第11部分:初始条件和.IC指令
SPICE中最有用的指令之一就是允许您为瞬态分析指定节点的初始条件的指令···
Giovanni Di Maria
2024-03-14
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
AI软件工程师已至:可独立开发项目,程序员饭碗真没了?
使用Devin进行开发,人类用户只需通过聊天机器人式的界面,用自然语言提示的方式概述项目,Devin就会按照要求完成所有工作。它首先会创建一个详细的分步计划来完成指定的任务,然后开始使用开发人员工具,就像人类程序员所做的一样,而速度要快得多···
综合报道
2024-03-13
人工智能
人机交互
操作系统
人工智能
用于电路分析和设计的Spice仿真指南–第10部分:蒙特卡罗分析
蒙特卡罗分析是电子仿真中使用的一种技术,用于使用随机参数进行一系列仿真。
Giovanni Di Maria
2024-03-13
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
解决ORAN基础设施中面临的网络同步挑战
开放式无线接入网络(ORAN)技术的市场规模及其在实施5G服务中的作用呈现出快速增长的潜力。各大移动网络运营商(MNO)都在寻求更低的成本、更高的灵活性以及避免供应商锁定的能力···
Microchip顾问级市场分析经理,Thomas Gleiter
2024-03-13
技术实例
无线技术
人机交互
技术实例
用液态金属墨水3D打印,柔性生物电子器件制造新方法
为了克服现有生物电子器件的局限性,韩国科学技术院(KAIST)的研究团队开发出一款液态金属基电子墨水,可通过直接用墨水书写的方法实现高分辨率电路打印,并且该生物电子器件还能通过体温软化,从而制造出更加适应于人体柔软组织的电子设备···
综合报道
2024-03-12
产业前沿
安全与可靠性
制造/工艺/封装
产业前沿
QSPICE:电源电路分析(第8部分)
在本文中,我们将使用QSPICE内置库中的组件进行一些电源电路分析。
Giovanni Di Maria
2024-03-12
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
意法半导体高边开关,小身材,大智慧,高能效,目标应用包括可编程逻辑控制器、工业 PC外设和数控机床
意法半导体新推出的八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性,每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为110mΩ,保护系统能效,体积紧凑,节省 PCB 空间。
意法半导体
2024-03-12
新品
接口/总线
安全与可靠性
新品
苹果最新MacBook Air“翻车”?M3处理器最高飙到114℃
新款MacBook Air在运行3DMark Wild Life Extreme、CineBench 2024等测试项目时,M3处理器在测试中温度多次达到惊人的114℃,在CPU测试中即使降频后最高温度也有107℃,而机身最高达到了46℃···
谢宇恒
2024-03-11
处理器/DSP
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智能硬件
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