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智能硬件
国家出台管理新规,生成式人工智能再非“法外之地”
近日,国家网信办联合国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、公安部、广电总局公布《生成式人工智能服务管理暂行办法》,自2023年8月15日起施行。
谢宇恒
2023-07-17
人工智能
安全与可靠性
人机交互
人工智能
点燃倍频紫外激光,中国创制世界首例全波段相位匹配晶体
日前,中国科学院新疆理化技术研究所成功创制一种新型非线性光学晶体——全波段相位匹配晶体,成为目前世界上首例实现全波段双折射相位匹配的紫外/深紫外倍频晶体材料。
EDN China
2023-07-17
新材料
安全与可靠性
测试与测量
新材料
华为公布多项专利许可费率,专利是厂商竞争的“新战场”
7月13日,华为在深圳举行的论坛活动上公开了其手机、WiFi、物联网等多项ICT技术的专利许可费率。
综合报道
2023-07-14
知识产权/专利
无线技术
人机交互
知识产权/专利
锂离子电池是什么原理,电动汽车一定要选择它吗?
目前,锂离子电池因其更高的能量密度在当前市场生态中占据着主导地位。
Abhishek Jadhav
2023-07-14
电池技术
嵌入式系统
安全与可靠性
电池技术
折叠屏手机厚度突破1cm大关,荣耀是怎么做到的?
7月12日,荣耀举办了折叠屏手机Magic V2暨全场景新品发布会,它首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代,闭合态厚度仅为 9.9mm,首次让机身厚度突破1cm大关。
谢宇恒
2023-07-13
手机设计
安全与可靠性
测试与测量
手机设计
DRAM发展触顶,新成果为相变存储器量产带来新思路
近年来,二维范德华过渡金属二硫属化物被认为是一种有前景的相变材料,可用于相变存储器,但与这类相变材料相关的复杂开关机制和制造方法,给大规模生产带来了挑战,美国东北大学研究团队的新成果为解决这一难题带来了新思路。
综合报道
2023-07-13
缓存/存储技术
嵌入式系统
安全与可靠性
缓存/存储技术
数字人民币新功能,无电无网也能付钱
7月11日,中国移动联合中国工商银行,中国电信、中国联通联合中国银行在数字人民币App上线SIM卡硬钱包产品,该产品具有无电无网支付功能,推动数字人民币支付更便捷,体验更友好,目前已在北京开始试点工作。
综合报道
2023-07-12
安全与可靠性
数据中心
无线技术
安全与可靠性
一文带您了解公钥基础设施
自出现有线或无限介质数据传输开始,确保传输数据的保密性和接收数据的真实性一直以来都是最重要的挑战之一
Uzair Ghole
2023-07-12
安全与可靠性
嵌入式系统
数据中心
安全与可靠性
告别厚重吸音墙,用等离子体来主动降噪只需要17mm厚
日常我们要想隔绝这些噪声只能通过被动降噪,比如在墙体铺设降噪泡沫或建造吸音墙,使用隔音玻璃等,如果利用扬声器通过反向的声波来降噪将极大的节省降噪隔音的成本。
综合报道
2023-07-11
创新/创客/DIY
嵌入式系统
安全与可靠性
创新/创客/DIY
为什么产品开发一定要提高代码覆盖率?
测量嵌入式系统中的代码覆盖率对于提高设备的安全性和性能非常重要。
Emily Newton
2023-07-11
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
无人机管理法规出台,对大疆的无人机会有什么影响?
大疆作为无人机领域的领先企业,其无人机市场占有率极高,新出台的《无人驾驶航空器飞行管理暂行条例》是否会对大疆的无人机有影响?大疆官方也给出相关回应,对相关的政策予以了解读。
综合报道
2023-07-10
无人机/机器人
安全与可靠性
无线技术
无人机/机器人
用双脚控制手术机器人,未来医生一个人就能“四手联弹”
近日,洛桑联邦理工学院的科学家团队发布了一款四臂腹腔镜机器人,研究成果证明该机器人在减少医生工作量、提高精度和安全性方面具有可行性,相关专家已经成功接受了该机器人系统的培训,临床试验正在日内瓦进行。
综合报道
2023-07-10
无人机/机器人
安全与可靠性
测试与测量
无人机/机器人
具有铁磁性的新型硅材料,或将彻底改变现代微电子学
近日,跟美国北卡罗莱纳州立大学(NCSU)官网的消息,该校的研究团队开发了一种名为 Q-硅的新型硅材料,它具有一些独特的性质,可能在量子计算机和自旋电子学中发挥重要的用途。
综合报道
2023-07-07
新材料
嵌入式系统
安全与可靠性
新材料
太阳能发电板也存在安全漏洞?物联网设备安全需警惕
近日,美国网络安全公司派拓网络(Palo Alto Networks)发布报告称,日本智能太阳能发电板生产商Contec的产品固件中存在一个严重的安全漏洞,可被黑客用于网络攻击。
综合报道
2023-07-07
可室温3D打印的新材料,带来电子元件制造新方法
据美国北卡罗来纳州立大学官网消息,该校的研究团队近期开发出了一种高导电性的金属凝胶,可用于在室温下打印三维固体物体,这项技术为制造各种电子元件和设备打开了新的大门。相关研究成果以“Metallic Gels for Conductive 3D and 4D Printing”为题发表在《Matter》杂志上。
综合报道
2023-07-06
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