在经历三年疫情的起起落落之后，我们将迎来蓄势待发的2023。在这个充满紧迫感、复杂性、易变性的时代，我们跟客户与合作伙伴要比以往任何时候，都要更加密切、更加无障碍地支持创新。

今年一月各大厂商新推出的功率器件可圈可点，在能效、封装、散热、简化设计等方面都取得了不错的表现，同时研发重点也更着重聚焦于碳化硅功率器件在电动汽车上的应用。

2023年电影春节档，科幻背景的《流浪地球2》不仅取得了票房的成功，也展现出了一些非常超前的“黑科技”，包括重核聚变的行星发动机、量子计算机、机械外骨骼、太空电梯等，在科幻世界中这些技术是拯救人类的利器，而在现实生活中这些技术是否真的有实现的可能？

1月9日消息，外媒gsmarena曝光了国内厂商道格 Doogee 即将发布的新三防手机 Doogee V Max，其核心卖点是超越正常充电宝的22000mAh电池，它也超越21000mAh电池的Oukitel WP19，成为现在地球上电池容量最大的智能手机。

1月12日消息，三星官方正式发布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD——PM9C1a，该固态硬盘使用三星5nm高端工艺和第七代V-NAND技术。

作为手机界的顶流之一，苹果前段时间关于iPhone 15系列的爆料接连不断，没想到还没等到它发布，明年发售的iPhone 16系列的爆料倒是一个个冒出来了。那就让我们一起看看iPhone 16系列会有哪些改动和升级吧。

企业加快拥抱AMR以提升生产柔性，产业加速迈向大规模部署，向更复杂场景渗透

到2030年，商用机器视觉预计将成为一个价值近260亿美元的全球产业。本文将介绍如何在制造业中使用机器视觉以提高效率、竞争力和面向未来的方法。

音频信号处理产品的设计和编码软件有其独特的挑战。那么，开发人员最常犯的错误是什么？如何避免这些错误呢？

LG8111边缘AI SoC采用CEVA-XM4视觉DSP提升智能家电的性能和功能

据中国科学技术大学网站消息，该校化学与材料科学学院陈维教授课题组，设计了一种稳定的金属/金属—锌合金异质结界面层，实现了大面容量(200mAh/cm2)下无锌枝晶的稳定沉积和溶解，并达到274Wh/kg的锌溴电池能量密度。

在CES 2023上发布的业界消息主要都着重于辅助驾驶和自动驾驶，并将这些发展作为其最终实现自动驾驶发展蓝图的一部分...

近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

AMD首席执行官和包括微软、惠普、联想、Magic Leap和Intuitive Surgical在内的合作伙伴展示了AMD推动人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算等领域发展的技术 。推出全新的移动CPU和GPU，包括首款搭载专用AI引擎的x86 PC CPU和具有领先游戏性能的新型3D堆叠桌面处理器，并预览了领先AI的推断加速器和数据中心APU 。

据日经中文网报道，日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行拆解。计算出零部件总成本后发现，在5G小型基站上中国国产零部件比例超过一半达到55％，而美国零部件仅为1％，基本已看不到。