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智能硬件
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智能硬件
英国公布新《科学技术框架》,确定5项关键技术组合
当地时间3月6日,英国政府公布新的《科学技术框架》,并表示将同时采取一系列新措施,投入3.7亿英镑(1英镑约合1.2美元)支持资金,促进创新投资,吸引世界上最优秀人才。
EDN China
2023-03-08
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通信
知识产权/专利
导热膏选择综合指南
在所有使用金属散热器并产生热量的电源应用中,导热膏的应用都是必不可少的。散热得到极大改善,使热量更容易从设备流向散热器。
Giovanni Di Maria
2023-03-07
电源管理
嵌入式系统
安全与可靠性
电源管理
现实版“读心术”,Stable Diffusion能读取大脑信号复现图像
近日,一项研究声称能够用Stable Diffusion将大脑活动重建为高分辨率、高精确度的图像,在网上掀起轩然大波。
综合报道
2023-03-06
人工智能
安全与可靠性
放大/调整/转换
人工智能
MWC 2023落下帷幕,盘点国产厂商的那些亮眼表现
MWC 2023(世界移动通信大会2023)于2月27日在巴塞罗那正式向全球移动产业伙伴开启,大会也于3月2日正式落下帷幕。展会持续五天,根据官方数据统计,2023年MWC有2000多家全球厂商参展,中国有以OPPO、荣耀为代表的共计28个国产厂商参展。本次展会,各大厂商纷纷拿出自己的看家本领,可谓是亮点多多,今天就带大家一起看看展会上国产厂商展现的那些亮眼技术吧~
谢宇恒
2023-03-03
消费电子
安全与可靠性
无线技术
消费电子
IEC 61000-4-3标准的步进频率
本文重点在于讨论如何使用更简略的步骤进行IEC 61000-4-3标准的EMI/EMC测试,以加快产品开发时间...
John Dunn,EDN专栏作者
2023-03-02
EMC/EMI/ESD
安全与可靠性
测试与测量
EMC/EMI/ESD
小米预研固态电池技术前景诱人,能量密度突破1000Wh/L
3月1日,小米又宣布预研固态电池技术,通过将电解液替换为固态电解质,不仅能量密度突破1000Wh/L,更大幅提升低温放电性能和安全性,称“有望一举解决手机电池三大痛点”。
综合报道
2023-03-01
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
Win11端Phone Link添加新支持,iPhone能在PC端接打电话了
3月1日,微软宣布,为Win11平台上的Phone Link应用程序添加对iPhone的支持。用户通过该应用程序连接PC和iPhone之后,可以在PC端拨打和接听电话、发送和接收短信、直接在PC上查看iPhone的通知。预览版要求Phone Link应用程序版本1.23012.169.0或更高版本。
综合报道
2023-03-01
操作系统
无线技术
人机交互
操作系统
用于GaN HEMT的超快速分立式短路保护
GaN HEMT的保护电路必须比硅基MOSFET中使用的传统短路和过流保护方法更快。
Saumitra Jagdale
2023-03-01
安全与可靠性
测试与测量
电源管理
安全与可靠性
等离子体抛光干式蚀刻为下一代SiC带来质量优势
尽管化学机械抛光(CMP)有一段时期一直是最常用的基板抛光技术,但随着一种新引进的技术——等离子体抛光干式蚀刻(PPDE)被提出,可望克服CMP带来的一些限制。
Maurizio Di Paolo Emilio,EE Times欧洲特派记者
2023-02-28
制造/工艺/封装
功率器件
分立器件
制造/工艺/封装
传音Tecno品牌MWC 2023首秀,手机后盖1600色一键更换
据外媒消息,传音Tecno在世界移动通信大会(MWC 2023)上展示了其Chameleon Coloring Technology(变色龙着色技术)。这项技术可以嵌入到智能手机的背板中,只需按一下控制键,就可以在手机的背板上产生多种颜色的变化。
综合报道
2023-02-28
光电及显示
制造/工艺/封装
新材料
光电及显示
如何安全实现车载网络通信?
尽管汽车盗窃仍是一个合理的担忧,但与内部电子控制单元及其车内外通信相关的安全威胁明显更大。
Microchip安全产品营销部,Todd Slack
2023-02-28
汽车电子
嵌入式系统
安全与可靠性
汽车电子
中国芯发展新模式:在高质量、高增长内需中发现机会并建立创新生态
集成电路产业从诞生开始历来都是全球化和生态化的行业。全球化是为了摊销其高额的研发费用和制造成本,以及不低的市场营销(试错)支出;而生态化是因为芯片行业本身并不面向最终用户,全球电子制造产业链和最重要的消费市场与芯片产业发展密切相关。
刘朝晖,陈皓,北京华兴万邦管理咨询有限公司
2023-02-28
处理器/DSP
传感器/MEMS
智能硬件
处理器/DSP
Arteris FlexNoC 5物理感知NoC IP,物理融合速度快5倍
据Arteris官网消息,系统IP供应商Arteris宣布推出物理感知片上网络(NoC)互连IP Arteris FlexNoC 5,可使SoC架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功率、性能和面积(PPA)的物理约束管理,以提供连接SoC的物理感知IP。该技术使物理融合速度比手动优化快5倍,且布局团队可以减少汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用的迭代次数。
综合报道
2023-02-27
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
通信
EDA/IP/IC设计
思特威推出全新5MP DSI-2技术全性能升级SC系列图像传感器新品SC5336P
2023年2月27日, 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),正式推出业界首颗5MP DSI-2技术全性能升级Pro系列安防应用图像传感器新品SC5336P。新品拥有3K级的清晰画质,既是思特威安防应用全性能升级Pro系列的又一力作,也是业界首颗搭载DSI-2技术的3K级图像传感器。
思特威
2023-02-27
传感器/MEMS
光电及显示
安全与可靠性
传感器/MEMS
深耕显示器领域14载,飞帆泰赋能全球数字化设备发展
“成电协·会员行”专题内容团队今天走进的正是在显示器领域深耕了14载,致力于赋能全球数字化设备发展的优秀会员企业——四川省飞帆泰科技有限公司。
成都电子信息行业协会
2023-02-27
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消费电子
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