首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
智能硬件
更多>>
智能硬件
实现物联网部署可扩展性时的主要问题
为什么三分之二的物联网项目都失败了?许多人低估了物联网的复杂性,以及使系统可视化来实现可扩展性的重要。
Tracey Brewster
2022-12-08
物联网
网络/协议
通信
物联网
基于微网格结构的弹性半导体新技术
近年来,柔性半导体正成为未来电子产品发展的新趋势。不同于传统刚性电子产品,柔性半导体产品能在一定范围的形变条件下正常工作,被广泛应用于各个领域。
综合报道
2022-12-07
知识产权/专利
光电及显示
传感器/MEMS
知识产权/专利
3D打印为什么代表未来?
随着新材料和工艺的开发,3D打印可以对可持续性和消除浪费产生深远影响。
Jordan McDowell
2022-12-07
新材料
新能源
制造/工艺/封装
新材料
元宇宙未来:硬件技术还要多久到位?
为了实现业界技术领先大厂眼中所期望的未来“元宇宙”(metaverse)生活,如今在打造这一愿景的硬件与软件技术方面,我们还有多远的路要走?
Nitin Dahad
2022-12-06
物联网
光电及显示
网络/协议
物联网
三星黑科技,突破指纹识别区域限制
三星正在研发一项屏幕指纹解锁的新技术,这项新技术可将指纹识别覆盖整个屏幕,无论用户手指放在屏幕的哪个位置,均能实现解锁。
综合报道
2022-12-06
手机设计
光电及显示
传感器/MEMS
手机设计
驾驶员监控系统怎样利用仿真优化
随着驾驶员越来越容易分心、困倦和损伤,驾驶员监控系统(DMS)被认为是预防事故的关键。但是我们是否过度设计了这些系统核心的传感器?
TOMAS GEURTS
2022-12-05
安全与可靠性
自动驾驶
测试与测量
安全与可靠性
马斯克:脑机接口人体实验预计半年内开启,自己也将植入
当地时间11月30日,Neuralink举办了技术展示活动“Show and Tell”,向观众展示了一段用意念打字的技术。
综合报道
2022-12-02
接口/总线
人机交互
自动驾驶
接口/总线
针对NVIDIA连接器熔化PCI-SIG 组织发表声明
PCI-SIG 组织发表公开声明以回应最近针对NVIDIA 12VHPWR连接器熔化的诉讼。
综合报道
2022-12-02
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
人机交互
知识产权/专利
苹果新专利加速eSIM普及
苹果公司申请的“设备上物理SIM到eSIM转换”的专利公布。该专利的申请日期为2022年05月27日,公布日期为2022年11月29日,公开号为CN115412901A。
综合报道
2022-12-02
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
网络/协议
知识产权/专利
选择GaN或SiC器件的重点是可靠性
在最具挑战性的电源应用中使用宽禁带半导体离不开对器件可靠性的仔细评估。例如,汽车市场需要体积小、重量轻的解决方案用于电动汽车。
Maurizio Di Paolo Emilio
2022-12-01
安全与可靠性
数据中心
测试与测量
安全与可靠性
使用机器学习设计复杂形状的GaN基亚波长光栅反射器
基于机器学习的方法可用于实现和优化GaN基亚波长光栅(SWG)设计。
Saumitra Jagdale
2022-11-30
人工智能
光电及显示
PCB设计
人工智能
MCU三大新型存储器技术梳理
目前越来越多的MCU厂商选择将新型的存储器集成在MCU中,从而突破传统闪存技术的限制,使MCU性能水平达到一个新的高度。
综合报道
2022-11-29
缓存/存储技术
嵌入式系统
数据中心
缓存/存储技术
LTPO-AMOLED手机显示技术在低迷的市场中主导增长
尽管智能手机显示面板市场低迷,但Omdia预计,到2022年底,用于智能手机的LTPO AMOLED面板将较去年同期增长94%···
Omdia
2022-11-28
光电及显示
模拟/混合信号/RF
新材料
光电及显示
苹果华为三星纷纷布局,卫星通信究竟有何魅力?
那么究竟什么是卫星通信技术?是什么原因吸引各大厂商在这个领域布局?EDN小编带您一起了解。
综合报道
2022-11-28
网络/协议
物联网
通信
网络/协议
深入探访意法半导体(ST)第三代MEMS传感器
行业人士表示,MEMS产业未来智能化、微型化、集成化的趋势越来越明显。意法半导体(以下简称ST)从2006年率先在200毫米晶圆上量产MEMS传感器至今,其MEMS经过不断的发展,现在已经进化到了第三代。在2022年11月中旬的慕尼黑华南展现场,笔者对意法半导体亚太区模拟、MEMS和传感器产品部技术市场经理董恺进行了专访,同时深入地了解了ST的产品和技术。
Challey
2022-11-28
传感器/MEMS
汽车电子
工业电子
传感器/MEMS
总数
1236
/共
83
首页
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
尾页
广告
热门新闻
产业前沿
2025值得关注的八大前沿技术
广告
新品
英伟达50系列显卡发布,RTX 5090D近乎“零提升”?
广告
人工智能
其实CPU才是最适合AI推理的?因为这五大理由
广告
处理器/DSP
谷歌Willow芯片5分钟完成10亿亿亿年计算,突破量子纠错30年难题
广告
技术实例
利用Arduino R4自制一个地震检测器,其实非常简单
广告
技术实例
利用Arduino R4自制一个地震检测器,其实非常简单
广告
MCU
2024是AI MCU元年?
产业前沿
下载|汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告