如本系列文章上篇所讨论的，设计和优化基于热敏电阻的应用解决方案涉及到不同挑战。这些挑战包括上篇文中讨论过的传感器选择和电路配置。其他挑战有测量优化——包括ADC配置和选择外部元件，同时确保ADC在规格范围内运行以及系统优化，从而实现目标性能并确定与ADC和整个系统相关的误差源。

11月17日，负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group，SIG)发布了一项全新规范开发项目，以定义低功耗蓝牙在涵盖6GHz频段在内的未授权中频段频谱中的运作，这将大大提升蓝牙技术的性能。

本系列文章分为上下两篇。上篇首先讨论基于热敏电阻的温度测量系统的历史和设计挑战，以及它与基于电阻温度检测器(RTD)的温度测量系统的比较。文中还会简要介绍热敏电阻选择、配置权衡，以及Σ-Δ型模数转换器(ADC)在该应用领域中的重要作用。下篇将详细介绍如何优化和评估基于热敏电阻的最终测量系统。

日前，高通在2022年的骁龙峰会上发布了骁龙8 Gen2平台，这一代CPU、GPU、AI等架构大幅升级，与此同时，高通也确认会继续使用三星的晶圆代工服务，而且他们最快会在两年上使用三星的GAA工艺，虽然没有明确表态，但高通的态度印证了也许将来会使用三星的3nm GAA工艺。那么所谓的GAA工艺又是什么呢？

温度是过程控制系统中的一个关键测量指标。人们可以直接测量，例如测量化学反应的温度，也可以补偿测量，例如通过压力传感器的温度补偿。对于任何系统设计，准确、可靠、稳健的温度

正如英伟达加速计算业务副总裁Ian Buck所说：“我们正处于一个 AI 进入企业的转折点。”

我承认“模拟调试”这个标题有点神秘。阅读本文后，嵌入式固件开发人员可能会遭受认知失调的困扰，但相信我，这以后会说得通的。本标题暗示的是处理MCU中被处理信号的任务。

我一直坚信电子比人更加聪明。即使是最优秀的工程师，也可能深受不易察觉的电子作用之害，尤其是在存在寄生反馈通路对原本稳定的反馈回路造成破坏而需要找到它时。本文就带大家看一个案例研究。

针对低内部电感进行优化的电解电容器有助于降低工业电源转换应用的成本，同时提高效率、性能和可靠性

多路复用应用有一些共同的要求：有很多通道需要监测。一般来说，ADC会按顺序监测所有通道；通道电压通常彼此不相关；在系统尺寸和功耗方面存在严格的限制。由于上述这些要求，设计人员会面临一些挑战。

国际物联网开放标准组织CSA联盟在荷兰阿姆斯特丹举行了Matter 1.0标准发布会，现场展示了其已经兼容Matter标准的设备，包括智能插座、门锁、照明、网关、芯片平台和相关应用程序。

近日高通技术公司宣布，在中国完成的多项技术验证中实现了稳健的毫米波性能，实现5G毫米波独立组网 (SA) 性能突破，可满足未来中国毫米波商用部署需求，为进一步推动毫米波商用部署奠定了基础。

电子扫描阵列(ESA)中会使用移相器(PS)和实时延迟(TTD)或两者的组合，在阵列的转向角限值内使汇聚波束指向目标方向。而用于实现锥形波束的可调衰减器也可被视为波束成形元件。本文将探讨在相同的ESA中，在何处以及如何使用TTD和PS分层方法可以帮助消除一些相控阵设计挑战。

MCU的特点就是小存储，小算力，但是神经网络的特点又是计算密集型和存储密集型，所以我们需要做很多的优化，才可以使这些神经网络跑在我们的小芯片上。

数字化是现今所有企业都认可的一种趋势，但面对数字化转型过程中的挑战我们该如何去做？华为新ICT专家章异辉给了我们答案。