大电流单片开关稳压器的最大挑战之一是其散热能力,其热量来自 IC 中产生的大量功耗。通过使用耐热增强型球珊阵列 (BGA) 封装,可以应对这一挑战,在这种封装中,大部分焊锡球都专门用于电源引脚,以便热量可以非常容易地从 IC 传送到电路板中。电路板上连接到这些电源引脚的较大铜平面允许热量更加均匀地散出。
与传统照明相比,智能照明仍处于新生阶段,但是在住宅、商业和工业市场中,智能照明的采用率正在稳步提高,这在一定程度上得益于采用了绿色能源激励措施和法规,例如California Title 20。根据研究和市场预测,到2022年全球智能照明市场将达到240亿美元,2018年至2023年的复合年增长率(CAGR)将高达21%。