微控制器 (MCU)和微处理器(MPU)有哪些不同之处？

在本文中，我们将讨论QSPICE的逻辑门，QSPICE是一种功能强大的仿真工具，可让用户设计和分析数字电路···

DECT NR+ (NR+)是一种无线连接标准，也是世界上第一种免运营商的 5G 技术，为应对先前未满足的工业物联网需求而专门设计···

设计师在仿真中必须监控的最重要的参数之一就是温度。

继第一代Versal Premium系列自适应SoC之后，AMD于2024年11月12日发布了第二代Versal Premium系列产品，这是业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件···

在本文中，我们将对一个强大而实用的虚拟组件：电压控制开关进行电子仿真。

此文中我们将深入探讨运动唤醒功能，详细介绍其优势以及适合的应用场景···

几年前，我们曾介绍过一种测量变压器绕组电感和并联电容的方法，而它不仅仅适合铁氧体磁芯变压器···

在电子产品维修过程中经常遇到电解、聚酯和MLCC等类型电容发生的故障，该如何查找故障并进行检测？

电离辐射如x射线和γ射线已被广泛研究和应用于医学成像、射线无损检测、科学研究等各个领域···

开发人员可利用PIC16F13145系列单片机中的可配置逻辑模块（CLB）外设实现硬件中复杂的分立逻辑功能，从而精简物料清单（BOM）并开发定制专用逻辑···

在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)同期举办的“芯”品发布会上，泰凌微电子正式推出两款全新音频SoC产品：TL751X 和 TL721X···

当万物互联邂逅人工智能，边缘计算正以前所未有的速度蓬勃发展···

在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下，EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇···

这是一家名为Osmo的“数字嗅觉”公司推出的技术，该公司在最近成功利用 AI 技术分析一个位置的气味，并在无需人工干预的情况下在其他地方复制它，实现了气味的远程传送···