您是否遇到过这样一种设计情况：大家都认为是正确的做法，但实际上是不正确的？与这种所谓的传统智慧对抗是一种什么样的挑战？

AMD的新GPU能否与竞争对手Nvidia(英伟达)的旗舰H100 GPU相抗衡？虽然它看起来在原始性能上击败了H100，但这就足够了吗？

在本教程中，我们将分析SiC/GaN二极管的击穿现象、器件的稳压以及SiC二极管与Ge二极管串联的电路的行为。

在本教程中，我们将分析基于宽禁带的半波整流器，研究WBG二极管的温度，并研究温度对工作点的影响(偏移)。

有证据表明，GaN晶体管可以满足现代和未来数据中心的需求，同时让能源使用得到进步。

在本文中，我们将以西门子EDA处理器验证应用程序为例，结合Codasip L31这款广受欢迎的RISC-V处理器IP提供的特性，来介绍一种利用先进的EDA工具，在实际设计工作中对处理器进行验证的具体方法。

在本教程中，我们将研究带有电容滤波器的整流器的纹波现象，并仿真调幅信号的包络检波器。

本文提供一种多相单片式降压解决方案，旨在应对构建处理单元的电源时需满足的大电流、快速瞬态响应要求。

6月13日，AMD举办的“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上，公布了外界期待已久的数据中心APU(加速处理器)Instinct MI300的更多细节和更新。

目前的Wi-Fi标准是IEEE 802.11ax，即Wi-Fi 6，它有几个鲜为人知的功能，这些功能针对成本敏感型IoT应用进行了优化。

为5G毫米波构建有源相控阵天线需要非常紧凑的设计。

根据外媒的最新消息，PCI-SIG日前敲定了PCIe 7.0 v0.3版本的草案，按照设计，其带宽相较于PCIe 6.0再次翻番，独立显卡常用的x16插槽速度将（双向）达到512GB/s。

在本文中，我将对不同的电机控制实现方案进行比较，包括分立式和完全集成式选项，从而帮助您找到适合您设计的方法。

在高功率应用中，碳化硅(SiC)MOSFET与硅(Si)IGBT相比具有多项优势。其中包括更低的传导和开关损耗以及更好的高温性能。

作为系列文章的第三部分，本文重点解释如何使用硬件转换卷积神经网络(CNN)，并特别介绍使用带CNN硬件加速器的人工智能(AI)微控制器在物联网(IoT)边缘实现人工智能应用所带来的好处。