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技术实例
从用户实际需求出发,射频厂商为无线通信赋能
3月29日,由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海的同期论坛射频与无线通信技术论坛上,邀请到了国内外领先的射频芯片供应商、射频设计和系统方案商、通信技术企业以及产业链上下游相关企业作相关主题分享。
谢宇恒,夏菲
2023-04-03
IIC
模拟/混合信号/RF
安全与可靠性
IIC
以10倍计提升带宽与算力,sensAI 6.0为低功耗机器视觉应用立标杆
如此高的年复合增长率是因为下一代实时边缘人工智能机器视觉的应用,不仅限于质量保证和产品检测应用,还要帮助制造商和使用者获得更多的正常运行时间、获得预防性维护的能力、提高生产力和确保工人安全等诸多受益。
莱迪思
2023-03-30
FPGA
人工智能
智能硬件
FPGA
使用金属注射成型工艺,以更低成本实现精细零部件生产
汽车、工业、医疗、电子和枪械等行业对制造物品有着巨大的需求,这些零件物品必须做到精确无误:复杂的几何形状、精细的表面处理、较高的公差性能。常见的制造工艺可以提供帮助。金属压铸生产线制造的产品很可能需要额外的加工步骤,从而增加费用和造成浪费,而熔模铸造可能是成本昂贵的方法。
Molex
2023-03-30
制造/工艺/封装
技术实例
制造/工艺/封装
精密系统的实用RTI计算
本文简要介绍了精密系统中的参考到输入(RTI)的计算和仿真,以及如何从中获得尽可能多的重要信息。在设计用于模拟测量的信号链时,必须考量信号链中不同组件导致的误差和噪声,用于确定最高性能。规格可以用百分比(分数)表示,或者如果是线性系统,可以参考到输出或参考参考到输入。参考到输入的计算往往会造成误解,但能够提供有关系统性能的重要信息。
Scott Hunt,应用工程师,ADI
2023-03-30
模拟/混合信号/RF
测试与测量
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
应对中端FPGA市场的挑战
以前产品的上市周期较长,设计人员经常使用ASIC组件。然而,这类处理器成本高,功能固定,难以跟上当今快速变化的技术格局。相比之下,FPGA在设计中实现后,可以在现场重新编程,满足快速更改的需要。此外,FPGA的并行处理能力可以分担系统CPU的负载,使开发人员能够在设备中集成更多的处理能力,释放高功耗的CPU的算力执行其他计算任务。
莱迪思
2023-03-30
FPGA
处理器/DSP
人工智能
FPGA
满足IEC61508标准的电池监控单元设计
本文详细介绍了功能安全的概念、标准、意义和安全完整性等级(SIL),以及如何利用ST的功能安全设计包,设计出满足安全完整性等级(SIL2)认证的电池监控单元(BMU)。
深圳市车电网络有限公司冯瑞明
2023-03-30
汽车电子
电池技术
电源管理
汽车电子
在多端口VNA和模块化VNA之间进行选择
无线模块中的器件数量在大幅增加,它们最终也需要在后期制作中进行质量测试。此外,许多无线通信技术,例如5G/6G和Wi-Fi,也正在扩展频段数量。这些多频段系统还需要进行有效、准确的测试,不仅是为了表征,还为了质量和一致性测试。
Jean-Jacques (Jj) Delisle
2023-03-29
测试与测量
无线技术
模拟/混合信号/RF
测试与测量
电池快速充电指南——第1部分
虽然更高的电池容量延长了设备的使用时间,但如何缩短充电时间,这给设计人员带来了额外的挑战。快速充电适用于广泛的设备,包括消费电子、医疗和工业应用。本文分为两部分,概要介绍与实现电池快速充电功能相关的挑战。第1部分探讨在主机和电池包之间分隔充电器和电量表,以提高系统的灵活性、尽可能降低功耗,并提升用户的总体体验。此外,还介绍设备包含的监测功能,确保实现安全充电和放电。第2部分探讨使用并联电池实现快速充电系统。
Franco Contadini和Alessandro Leonardi,ADI
2023-03-29
电池技术
电源管理
技术实例
电池技术
低功耗蓝牙连接在电动工具领域的优势
本文概述了工业电动工具领域所常见的各种应用案例,并重点介绍了集成无线模块——特别是低功耗蓝牙(Bluetooth LE)——所带来的功能。此外,本文重点介绍了该领域即将出现的一些机会,包括使用蓝牙AoA/AoD和HADM技术进行精确的电动工具追踪,以及使用机器学习来进行预测性维护。
Silicon Labs公司投稿
2023-03-28
无线技术
通信
物联网
无线技术
敏捷和智能制造开创工业4.0的未来
随着工业4.0的发展,围绕云计算、物联网、安全互连以及AI等技术的价值和功能日益凸显,有望带来更加智能、稳定和高效的制造。然而,随着工业4.0的兴起和这些领域的发展,对更高水平的技术和服务的需求也随之而来。具体而言,需要灵活和安全的工具促进互连,还需要更高级别的数据来优化系统、服务和整体的制造。
莱迪思
2023-03-28
FPGA
工业电子
物联网
FPGA
利用软件可配置I/O应对工业4.0挑战
本文介绍一种软件可配置输入/输出(I/O)器件及其专用隔离电源和数据解决方案,该解决方案有助于应对传统模拟信号与工业以太网的桥接挑战。本文阐明了软件可配置I/O器件固有的通道灵活性、故障检测和诊断功能方面的优势。本文还给出了系统级评估结果,展示了系统解决方案的整体优势,包括系统稳健性和功耗。
Bien Verlito Javier和Jefferson Eco,ADI公司
2023-03-28
模拟/混合信号/RF
接口/总线
网络/协议
模拟/混合信号/RF
动态矢量线程可在固定无线接入、vRAN和大规模MIMO波束成形等方面实现高效率
基础设施设备制造商希望将基于DSP的ASIC硬件的所有功耗、性能和单位成本优势,以及所有这些硬件的附加功能集成到一个更加高效的封装中。
Nir Shapira,业务发展总监,CEVA
2023-03-28
处理器/DSP
通信
物联网
处理器/DSP
透明天线助力更好的环境融入
透明天线是天线领域的一个全新发展方向,凭借其视觉透明的效果,成为了基站天线美化的重要方法之一。
谢宇恒
2023-03-28
新材料
无线技术
制造/工艺/封装
新材料
132大核、512小核,Intel的LGA 7529接口至强堪称巨无霸
最近,LGA 4677接口的四代至强Sapphire Rapids才发布没多久,LGA 7529新接口的至强就曝光了。
综合报道
2023-03-27
传感器/MEMS
安全与可靠性
数据中心
传感器/MEMS
Arm Cortex-M0+ MCU如何优化通用处理、传感和控制
MSPM0 Arm® Cortex®-M0+ MCU 为设计人员提供更多的选择、更大的设计灵活性以及更直观的软件和工具,可帮助解决这些难题。本文将探讨所谓的“更”在这里的真正含义,以及这些 MCU 凭借更多的集成模拟选项和处理能力可能适用的潜在应用。
德州仪器
2023-03-27
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传感器/MEMS
技术实例
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