首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
测试与测量
更多>>
测试与测量
宝座易主,Claude 3超越GPT-4成为全球最强模型
Claude 3系列的旗舰模型Opus在本科水平专家知识(MMLU)、研究生水平专家推理(GPQA)、基础数学(GSM8K)等多个测试中均超越了OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini 1.0 Ultra,并在复杂任务上表现出接近人类水平的理解力和流畅性···
综合报道
2024-03-07
人工智能
工业电子
汽车电子
人工智能
莲藕除了吃还能做纳米传感器?非常适用于生物检测
暨南大学的研究团队从直径8厘米左右的莲藕片中,提取出直径只有3-5微米的莲藕丝微光纤。这种莲藕丝微光纤,不仅具有高生物相容性和极低的波导损耗,而且能在可见光范围内实现无源波导···
综合报道
2024-03-07
传感器/MEMS
测试与测量
新材料
传感器/MEMS
GDDR7显存标准正式发布:尝试全新传输速率提升方式
GDDR7是首款使用脉冲幅度调制(PAM)接口进行高频操作的JEDEC标准 DRAM,带宽是GDDR6的两倍,每台设备的带宽最高可达192GB/s···
综合报道
2024-03-06
缓存/存储技术
数据中心
接口/总线
缓存/存储技术
AMD发布第六代Spartan FPGA系列,重塑IoT时代的I/O密集型应用
日前,AMD正式发布了其第六代Spartan FPGA产品——Spartan UltraScale+ FPGA系列,该产品系列能为边缘端各种I/O密集型应用提供成本效益与高能效性能,在基于28纳米及以下制程技术的FPGA领域带来业界极高的I/O逻辑单元比,较之前代产品可带来高达30%的总功耗下降···
谢宇恒
2024-03-06
新品
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
中国首次斩获ISSCC最高学术荣誉,什么成果这么牛?
在本次ISSCC 2024上北京大学的团队首次获得了ISSCC的最高级别年度奖励——年度杰出技术论文奖,这是集成电路设计领域国际年度唯一最高学术荣誉,由ISSCC技术评审委员会评审决定,每年全球仅颁发一项,这也是ISSCC自1953年创办70年以来国内首次获奖···
综合报道
2024-03-05
历史上的今天
嵌入式系统
安全与可靠性
历史上的今天
电力电子科学笔记:晶体管VS光电二极管
在本文中,我们将对表示PNP晶体管中集电极电流的方程进行归纳,与光电二极管行为进行对比。
Marcello Colozzo
2024-03-05
技术实例
测试与测量
分立器件
技术实例
电力电子科学笔记:PNP晶体管的输入特性
在本文中,我们将分享用于评估PNP晶体管输入特性的实验室实验结果···
Marcello Colozzo
2024-03-04
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
人大代表雷军的4份提案:聚焦低碳、AI、智能驾驶和智能制造
3月4日,第十四届全国人民代表大会第二次会议开幕前,全国人大代表,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在微博中透露,今年他将提交四份建议提案,分别涉及绿色低碳、人工智能、智能驾驶和智能制造等领域···
综合报道
2024-03-04
历史上的今天
自动驾驶
测试与测量
历史上的今天
浙大开发新型电解液,实现电池-70℃到60℃可逆快速充放
浙江大学的研究团队开发并验证了一套新型极端电解液设计原则,并基于此理念,设计出了一款新型电解液,不仅能够支持高比能锂离子电池在-70℃到60℃的超宽温区内进行可逆地充放电,还可以使得高能量密度锂离子电池在10分钟内完成快速充放电···
综合报道
2024-03-01
电池技术
新材料
安全与可靠性
电池技术
嵌入式系统的功耗与性能到底该怎么平衡?
设计人员应采取哪些措施,以在嵌入式系统中实现良好的电源管理,同时确保满足或超越客户的需求和期望呢?
Emily Newton
2024-02-29
嵌入式系统
电源管理
测试与测量
嵌入式系统
神经网络准确率超96%,忆阻器新设计或将改变AI游戏规则
新加坡科技设计大学的研究团队开发了一种由锗、碲和锑组成的独特材料制作的忆阻器,他们使用这种新的忆阻器设计进行了神经网络训练,并取得了良好的效果···
综合报道
2024-02-27
分立器件
测试与测量
制造/工艺/封装
分立器件
通信以外的创新,5G从这五个方面推动了EMI屏蔽技术发展
5G更高的频率和更小的外形尺寸带来了一些EMI挑战,但这些障碍也正在推动EMI屏蔽创新。
Emily Newton
2024-02-27
EMC/EMI/ESD
安全与可靠性
测试与测量
EMC/EMI/ESD
低电压测试,AI技术热潮背后算力核心的重要支撑
都说2024年将成为AI 硬件之年,PC/手机/汽车等行业将加速演进。AI技术浪潮背后算力核心的重要支撑是低电压,低电压测试成为其中的关键。
泰克科技
2024-02-27
技术实例
电源管理
测试与测量
技术实例
硬件性能正在被浪费?新框架能让现有计算机速度翻倍
加利福尼亚大学河滨分校的研究团队通过引入同时和异构多线程(SHMT)框架,可以同时利用ARM多核处理器、英伟达GPU和谷歌张量处理器(Google TPU)等硬件加速器,在不额外增加新的处理器的情况下,让系统实现速度的大幅提升和和能耗的显著降低···
综合报道
2024-02-26
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
一个简单的逻辑探头设计,具有宽电压范围
逻辑探头要具有宽电压范围,可以选用微控制器或74/54系列逻辑芯片,包括HC/HCT芯片···
PETER DEMCHENKO
2024-02-23
技术实例
安全与可靠性
测试与测量
技术实例
总数
1435
/共
96
首页
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
人工智能
继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
广告
新材料
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告