7月22日，韩国的一个科研团队在预印本网站arXiv平台上上传了两篇论文，声称发现了世界上首个常压室温超导体，这种材料是一种改性铅磷灰石名为LK-99，超导临界温度在127摄氏度，即400K以上，而且在常压下就具备超导性。

7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，特邀请到MCU领域的领军企业之一德州仪器(TI)参加了“无线MCU分论坛”，论坛上，TI无线产品工程师魏天华分享了主题为“创新型无线解决方案，助力不断发展的互联世界”的演讲，为现场观众带来了TI最新的无线MCU系列，以及对于这一市场的深刻思考。

近日，清华大学研究团队宣布开发出一种名为SpiralE BCI的脑机接口，该器件采用“入耳式”设计，使用者只需要将器件插入耳道，即可读取相应脑电波信息，侵入性远远低于其他的侵入式脑机接口设备。

TETRA是由ETSI制定的开放性无线数字集群标准，据称该技术标准是世界上最安全、最可靠的无线电通信标准之一。而就在近日有研究人员发现该标准存在着多个安全漏洞，可以暴露通过该标准传输的敏感数据。

根据推特用户@RGcloudS的爆料，苹果的下一代手机iPhone15系列可能会采用叠层电池技术，以提高能量密度和延长使用寿命，那这所谓的叠层电池技术到底是怎么一回事呢？

近日，据安徽省量子计算工程研究中心的消息，本源司南PilotOS客户端终于正式上线。PilotOS客户端是本源量子完全自主研发的一款一站式学习与开发平台，用户可以直接进行本地量子计算编程，不需要联网使用，实现用户对量子计算软件服务“打开即用”，助力量子计算编程“小白”顺利成为量子计算编程开发者。

2023年7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”，一同探讨无线MCU的无限可能。

本文将讨论电磁仿真和电磁仿真的进展，这些进展可能有助于加快运行速度，并且在执行更高效仿真的同时不会降低精度。

集成电路彻底改变了数字电子产品，让紧凑、强大且可靠的设备的出现成为可能。

未来高压氮化镓器件在工业和能源应用市场将会有更大的发展空间

日前，中国科学院新疆理化技术研究所成功创制一种新型非线性光学晶体——全波段相位匹配晶体，成为目前世界上首例实现全波段双折射相位匹配的紫外/深紫外倍频晶体材料。

目前，锂离子电池因其更高的能量密度在当前市场生态中占据着主导地位。

7月12日，荣耀举办了折叠屏手机Magic V2暨全场景新品发布会，它首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代，闭合态厚度仅为 9.9mm，首次让机身厚度突破1cm大关。

近年来，二维范德华过渡金属二硫属化物被认为是一种有前景的相变材料，可用于相变存储器，但与这类相变材料相关的复杂开关机制和制造方法，给大规模生产带来了挑战，美国东北大学研究团队的新成果为解决这一难题带来了新思路。