在【第四届半导体青年学术会议】期间，泰克将集中展示最新测试方案，为神经形态器件与脑类计算、低维半导体材料测试、半导体量子器件测试等前沿研究提供全面领先解决方案。

用户界面更易用，工作流程更高效

在将SiC MOSFET安装到关键任务应用之前，应对其可靠性和鲁棒性进行评估。本文围绕1200V DMOSFET技术的可靠性和鲁棒性展开，以便更好地理解系统设计的权衡，以提高效率和可靠性。

VIAVI Solutions宣布将向安全访问服务边缘（SASE）网络提供高级性能测试。TeraVM SASE测试解决方案是一个虚拟化平台，其通过多矢量模拟大规模流量并测量性能，测试任何SASE解决方案的极限性能。

适用任何声场、超低底噪24dB(A)、高灵敏度

Eggtronic的技术解决了传统无线充电中出现的效率挑战。

近日，由悉尼大学Alon Loeffler博士领导的国际团队证明，纳米线网络(Nanowire network)可以像人脑一样表现出短期和长期记忆，相关研究成果已发表在《Science Advances》(科学进展)杂志。

本文提出了一种基于串联DAB的OBC，它使用并行功率处理来提供基于标准Si 650V MOSFET晶体管的高性能和低成本解决方案。

本文对Spice仿真中时间常数的使用进行了深入分析。还讨论了可视化输出数据的方法。

越来越多具备异质电压域的系统级芯片(SoC)设计从定制模拟IP转向自动化实现，因此设计工程师不必再担心手动模拟定制导致的进度落后。

在服务器、PC等电子设备主板的生产中，往往会出现产线的故障，需要失效分析工程师（FA）以及维修工程师（RMA）去快速定位生产过程当中的故障件，特别是一些高速信号的故障。在整个过程中，往往需要面临很多的压力和责任。

近日，美国芯片公司Marvell，终于正式发布了全球第一颗3nm芯片，基于台积电3nm工艺打造的数据中心芯片。

该技术使电动汽车行业能够实现其脱碳目标。

4月21日，复旦大学自然语言处理实验室开发的新版MOSS模型正式上线，成为国内首个插件增强的开源对话语言模型。目前，MOSS模型已上线开源，相关代码、数据、模型参数在Github和Hugging Face等平台开放，供科研人员下载。

在本课程中，您将学习如何使用SPICE语言创建电路模型并仿真其性能。