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测试与测量
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测试与测量
测试收发器时,为什么没人盯着会失败?
在重新测试时,事实证明所有零件都表现出了正确的响应,而不是失败的响应。这有点令人困惑:为什么当我不观察它们时它们就失败,而当我观察它们时就通过呢?
Brian Fernandes
2021-05-21
无线技术
通信
测试与测量
无线技术
高速放大器测试需要足够多的数学知识来正确使用巴伦
本文通过不匹配信号的数学知识揭示了相位不平衡的重要性,并说明了相位不平衡如何导致偶数阶产物的增加(即变得更糟糕!)。本文还将展示了几种不同高性能巴伦和衰减器的权衡如何影响被测放大器的性能指标(即HD2和IMD2)。
David Brandon和Rob Reeder
2021-05-19
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
测试与测量
放大/调整/转换
新一代内存DDR5带来了哪些改变?
DDR5与DDR4差别很大,实际上更像LPDDR4,DDR5带来9个变化。
泰克科技
2021-05-19
测试与测量
缓存/存储技术
技术实例
测试与测量
Qorvo Biotechnologies公司的COVID-19抗原快速检测获得FDA紧急使用授权(EUA)
Qorvo今日宣布,美国食品和药物管理局(FDA)已为Qorvo的Omnia SARS-CoV-2抗原检测颁发了紧急使用授权 (EUA)。该检测被授权用于:定性检测疑似COVID-19患者鼻拭子标本中是否存在SARS-CoV-2病毒的核衣壳病毒抗原。
2021-05-18
医疗电子
测试与测量
无线技术
医疗电子
VIAVI推出800G FLEX XPM模块,加速通信、云和超大规模服务提供商的高速采用
该模块为业界首款基于100G电通道、针对可插拔800G收发器的全集成型测试产品
2021-05-17
通信
测试与测量
新品
通信
新思科技为中兴通讯构建5G时代自主创新核心竞争力提供安全支持
提供BSIMM软件安全评估及测试工具
2021-05-13
无线技术
EDA/IP/IC设计
测试与测量
无线技术
众口难调翻篇儿,了解最新USB4标准测试要求和挑战
最新版USB标准USB4于2019年发布,带来了各种新的挑战,如信号完整性、设备控制、测试时间提高等等。
泰克科技
2021-05-11
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
利用毫欧扬声器查找短路,轻松“抄板”PCB
蜂鸣连续性测试仪已经存在很长时间了,但是要实现PCB逆向工程的用途,它们还有很多不足之处。它们可对几欧姆的“短路”做出反应,但人们更愿意区分PCB走线和小于1Ω的测试探针电阻,以免出现误报。
Glen Chenier
2021-05-07
测试与测量
EDA/IP/IC设计
PCB设计
测试与测量
【示波器旅行指南 | 工程师如何开启一场说走就走的旅行?】之三:轻松“驾驶”不失误
【示波器旅行指南 | 工程师如何开启一场说走就走的旅行?】揭示了舒适旅行三要素,本文是第三篇《轻松“驾驶”不失误》。
泰克科技
2021-05-07
测试与测量
技术实例
测试与测量
LitePoint 5G 测试系统能够测试 Qualcomm小基站 5G RAN 平台
LitePoint 近日宣布与Qualcomm Technologies, Inc.共同签署协议,以支持 LitePoint 开发5G 测试解决方案,用于测试Qualcomm小基站 5G RAN 平台 (FSM 100xx),以加速小基站部署。
2021-05-06
测试与测量
测试与测量
智能能源计量技术将助力实现碳中和
智能仪表能够准确、清晰地显示能源的使用量,这对公用事业服务提供商以及他们的客户而言,都有益处。借助物联网(IoT)等技术,智能仪表的整体使用效率还可以进一步提高。
安富利公司
2021-04-30
电源管理
测试与测量
物联网
电源管理
测试电源和信号完整性时需要解决的5个关键问题
使用基于示波器的解决方案来测试电源和信号完整性存在一些测试挑战,必须考虑并解决这些测试挑战才能获得最佳性能。
泰克科技
2021-04-29
测试与测量
模拟/混合信号/RF
技术实例
测试与测量
4200A-SCS参数分析仪简化BioFETs DC I-V表征的四种方式
业界在基于半导体的生物传感器中的研发投入一直很多,因为其成本低,反应快,检测准确。特别是基于场效晶体管的生物传感器或者bioFETs,被广泛用于各种应用,比如生物研究、即时现场护理诊断、环境应用,甚至食品安全。
泰克科技
2021-04-29
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Keithley吉时利4200A-SCS参数分析仪简化BioFETs DC I-V表征的四种方式
吉时利4200A-SCS参数分析仪融合了在基于FET的生物传感器上进行DC I-V测试所需的全部相关硬件和软件。
泰克科技
2021-04-28
技术实例
传感器/MEMS
测试与测量
技术实例
国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装与测试企业必须同时满足的七个条件
EDNC小编在工信部官网发现了面向集成电路产业的最新公告,该公告则列出了列出称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装与测试企业所必须同时满足的七个条件,包括企业地址、员工学历、研发费用、核心业绩等方面。
EDN China
2021-04-26
产业前沿
测试与测量
制造/工艺/封装
产业前沿
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