本文旨在介绍5G中关键技术之一，Massive MIMO的现状以及在系统仿真中最关注的研究点。

借物联网的东风，智能产品正百花齐放。物联网要实现万物互连，意味着接入设备离不开思考用的大脑——CPU/MCU，和交流用的嘴——无线或有线连接。这样的需求为设备厂商产品更新换代带来了巨大商机，同时也为CPU/MCU和通信厂商带来了不小利润。

基于LED器件的调频特性，通过分析发光器件和封装的结构及其他关键光电性能，提出建议：通过降低RC时间以及载流子自发辐射寿命，有效改善LED器件的响应速率，提高LED的调制带宽。

8核、64位、5模是Marvell最新LTE SoC ARMADA Mobile PXA1936的关键技术信息：8核—8个ARM Cortex-A53架构CPU，可提供图形处理和安全功能、高性能图像处理能力以及SensorHub功能；64位—延续了64位移动LTE SoC系列的高性能； 5 模— 同时支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA 、WCDMA 和GSM。

ADI公司推出雷达系统直接变频接收机开发平台,AD-FMCOMMS6-EBZ支持关键的L和S波段雷达.

本文介绍了TRF7970A芯片接口，用此芯片设计NFC模块。实验证明，该NFC模块可应用于移动支付、公共交通票务、门禁、电子海报等不同的领域。

恩智浦半导体全球销售和市场执行副总裁Steve Owen表示：“缺乏安全保障将导致产品和解决方案快速丧失价值，同时失去消费者的信任。便携式电子设备、互联汽车、银行支付系统、智能电网系统等等，所有连接到互联网的事物都可能遭到攻击。我们必须携手合作伙伴，把安全连接技术推广到市场各个层面，乃至整个生态系统。”

射频(RF) 半导体和计算加速技术的不断发展极大的降低了 SDR 硬件成本，简化了相应的软件实施，以更低的价格开辟了新应用。机遇来自当前的下一个大事件 — 物联网 (IoT)，以及发展中国家的低成本重新配置无线电，还有发烧友的开放平台等。

硅是上帝送给人类的礼物。电路板中绝大多数器件都采用体硅CMOS工艺（硅的原材料是沙子）制造，但有一个部分却难以实现，那就是射频前端。目前射频前端主要采用GaAs或SiGe工艺制造，但由于材料的稀缺性和工艺的复杂性，射频前端芯片（RFeIC）良率不高，成本太贵。这阻碍了物联网（IoT）传感器节点（单价应低于1美元）的普及。

本文设计了一个远程无线通信模块。

2014年10月11日，英飞凌在意大利罗马欧洲微波展上，为移动通信网络基站与对应的基站控制器之间的无线电连接（无线回传）展示一套全系统设计方案。该系统以英飞凌E -band/V -band无线电收发器系列和Escape通信公司的FPGA（现场可编程门阵列）为基础，可实现现场不间断升级，给网络运营商提供了高度的灵活性与竞争力。

传统上，SDR平台需要多种技能结合才能实现完整的SDR解决方案，包括RF和ADC设计、数字硬件、SOC装配、DSP硬件和软件开发技能。克服技能缺陷的一种办法是利用参考设计和MatLab等支持工具来帮助完成一个有效实例。

日前，奥地利微电子（AMS）介绍了用于MicroSD/SIM卡、可穿戴设备、零售终端的NFC产品。天线放大技术能够将天线的性能提升100倍以上，这意味着在达到相同性能的情况下，相对于采用无源天线的信用卡，它能使天线尺寸大幅缩小，从而嵌入到MicroSD/SIM卡当中。

2008年SIMCom无线模块出货量首次占据全球市场第二的市场地位。2010年，SIMCom更是进入AT&T模块供应商推荐名单。短短12载就获得如此高的行业地位和成就，SIMCom是否有着不一样的经营策略？

4G LTE和LTE Advanced在全球的部署方兴未艾，5G 研发早已悄然拉开大幕。这一前沿技术的研究必然带来测试测量领域，包括测试仪器硬件平台和测量方法的新需求和新挑战。日前，安捷伦与中国移动通信研究院在京签署5G战略合作备忘录，共同致力于下一代移动通信（5G）技术的研究。