更复杂的AAS以及更高频率通信和感测技术的发展趋势，可能会导致RFFE中用于这些应用的半导体解决方案的改变。

微机电铸造（MEMS-Casting）是一项将微纳原理引入宏观的铸造，可以在晶圆级实现复杂微金属结构批量铸造的技术。作为一项适合于在晶圆上批量制造复杂金属微型结构的技术，微机电铸造技术可以灵活方便地在晶圆一次成型螺线线圈，从而可以实现MEMS芯片式线圈。

Eggtronic的技术解决了传统无线充电中出现的效率挑战。

近日，韩国运营商LG U+展示了相关技术，据悉，LG U+这项技术无需中继器即可消除太赫兹频段阴影区域，有了这项技术，理论上可以在所有频段不使用电的情况下实现所需的室内和室外无线电波环境。该技术由浦项科技大学 Wonbin Hong 教授的研究团队与是德科技携手合作。

5G开放式RAN小基站将如何提高安全性和灵活性，加快新一代网络技术的部署

负增益斜率是宽带收发器信号链的常见特征。虽然RF设计人员可以使用无源均衡器来补偿这种高频滚降，但它们也会带来一些权衡，而使得该方法不适合于某些应用。

全新SimpleLink™无线连接器件可在各类环境中实现高效的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙®5.3连接

为了保持性能，5G移动设备的天线设计需要进行特别考虑。整个性能受到地平面、电路板上的天线定位以及其他相关元器件的影响。通过从设计之初就进行分析和修正，无线设备所需的可靠性成为可能。

为设计选择无线片上系统(SoC)并不容易。这需要仔细考虑几个因素，包括功耗、尺寸和成本。SoC还需要为物联网应用和网络提供正确的无线协议，这就要考虑范围、延迟和吞吐量等因素。

意法半导体先进的超声波发射器产品家族再添新成员，新增一款高输出电流的32通道便携式扫描仪发射器。

在信息化背景下，复杂电磁环境构建对验证和提升设备性能、提高训练的质量和水平非常重要。使用半实物仿真方式构建复杂电磁环境具有较为经济、逼真度较高的优点。矢量信号源是半实物仿真方式构建复杂电磁环境的关键电子设备。

欣欣向荣的物联网市场，为各类物联网通信技术提供了高速发展的肥沃土壤。Semtech的LoRa技术就是其中的一个典型例子。

我们将在2023年迎来Wi-Fi和蜂窝网络在企业级领域的大规模广泛融合。随着理论上的目标终于走向实践落地，这种融合将在网络的带宽、效率、安全和灵活性方面释放出惊人的全新潜力。此外，得益于日益协作式的监管环境，全球范围内都将迎来企业网络的新生发展。

谷歌最初的入耳式无线耳机远未能达到目标，它们不仅价格昂贵，还表现出以下部分问题：电池寿命有限；时好时坏的连接；有“嘶嘶”的背景声。但凭借Pixel Buds Pro在所有这些领域(除了价格之外)都取得了重大进展。谷歌是如何取得这些重要进步和最终结果的？让我们一探究竟。

“智能家居行业在其背后达成了前所未有的重大共识”，这是Matter的最大亮点。