在当今完全互联的世界里，使用各种智能家居的生活环境意味着需要同时与多种无线协议进行交互。照明系统、供暖和制冷系统、安全系统、娱乐系统——现在家庭生活的方方面面几乎都可以通过无线方式进行增强和控制。尽管无线技术的优势众多，但如今家庭中的无线连接并不是一帆风顺的。即便对于深谙各种先进技术的智能家居爱好人士来说，家庭网络中处理各种不兼容的无线协议也构成了挑战。

工程师可以使用最新5G软件，在一台示波器上诊断复杂的信号交互，减少麻烦的仪器之间关联需求。

本文中展示的开发套件和评估板得到一些流行的机器学习库和用于 TinyML 工作流程资源的支持，包括用于微控制器的 Google TensorFlow Lite 和 Edge Impulse，因而它们能够成为您第一个项目的理想起点。

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众所周知，2G、3G减频退网绝非一帆风顺。所以在国内市场，我们可以看到上至国家政策、下至产业界和运营商，多方为推进2G/3G减频退网做出全方位的准备。尤其是正处市场风口的NB-IoT、Cat.1两大产业链。

BL606P是博流即将推出的新产品，具有以下特点：单天线集成WI-FI、BLE、BT、Zigbee、Thread等多模无线协议，其集成度属于行业首款；集成双核RISC-V，集成AI语音以及麦克风阵列语音Codec，以及支持彩屏显示；支持最新的Matter协议，包括设备和网关

炬芯科技ATS2831采用蓝牙5.3双模配置，支持最新的蓝牙标准，集成了蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器及微控制单元（MCU）等模块，集蓝牙发射和蓝牙接收功能于一体，规格完整，性能领先。发射支持双连（同时连接两个蓝牙音箱或蓝牙耳机），支持linein、USB 、SPDIF（光纤或同轴）、I2S、MIC、SD/MMC、SPI等多种音频输入源，支持全格式音频解码，支持屏显，兼容市面主流蓝牙音箱和蓝牙耳机，支持AG 16K高清通话，兼容win7/10/MAC等多种主流操作系统和主流通话软件，HFP通话端到端（dongle到音箱整个链路）延时低至60ms，经典蓝牙模式下端到端整个链路延时可以低至30ms以下，处于业界领先水平。支持双向高清语音同时传输。已大量应用于蓝牙收发一体dongle，电竞耳机，游戏机dongle，会议音箱dongle，话务耳机dongle和无线麦克风相关产品，并被绿联，安可创新等知名品牌采用。

ATS3019E支持蓝牙5.3双模配置，发射功率最高达11dBm，接收灵敏度-96dBm，有效地提升了音频连接的稳定性。在常规音频播放的情况下空载功耗低至5.xmA，同时支持低延时模式。ATS3019E搭载双麦ENC算法（环境噪声消除技术），大幅提升了终端用户的通话体验。是目前市场上针对品牌客户标准版产品具有竞争力的解决方案。

自主设计的UWB射频前端芯片可为客户大量节省开发时间和成本，混频器芯片已经在小基站实现国产替换；WiFi 6射频前端芯片已经流片，实现量产，助力客户实现国产替代。

炬芯科技智能手表ATS3085，是一颗高集成度的芯片。基于MCU+DSP的双核异构的架构，并加入图形加速引擎、Sensorhub模块、蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等，为智能手表量身打造。单颗芯片实现驱动显示屏，运行运动健康算法，蓝牙通话，本地解码，蓝牙推歌到TWS耳机等功能。

ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的IOT WiFi6 SoC 芯片。该芯片集成了 RF收发器，RISC-V MCU，多种外设接口，AOA/AOD，实时计数器（RTC）和完整的电源管理模块。

MG223是低功耗、低成本的BLE发射器，内部集成了发射机、GFSK调制解调器和BLE基带处理。MG223采用MSOP10封装，只需搭配低成本MCU和少数外围被动器件，即可实现BLE广播、Beacon发射器，温湿度传感器，蓝牙电子秤，物流跟踪标签，遥控器，运动器材等应用。电源电压2.0V-3.6V，可以采用一个纽扣电池（3.0V）供电。0.2uA待机电流，14.5Ma@0dBm持续发射。

WS7844QA -10/TR 是一款45V单刀四掷天线调谐开关，其较低的导通电阻和关断电容非常适合多模 GSM、EDGE、WCDMA和 LTE手机及各类通讯模块应用，可以显著提高其天线效率。

TLSR9是泰凌微电子于2020年底推出的新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC芯片，在单芯片上支持多种最领先的连接技术和行业联盟规范，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee 3.0，HomeKit，Thread，Matter和2.4 GHz专有协议。TLSR9系列芯片配备了片上SRAM和FLASH，并将高性能IoT设备，无线音频，和可穿戴产品所需的特性和功能高度整合到单芯片中。

IPD滤波器被认为是在sub-6G和毫米波频段上的最佳解决方案。它不仅克服了BAW、SAW无法很好支持5G宽带的劣势，而且与LTCC分离器件相比，IPD通常以裸芯片形式出现，有更好的一致性、更强的集成性、更小的尺寸，在成本上也有优势。