Soundcore声阔Life P3真无线降噪耳机采用11mm动态单元，羊毛纸生物纤维复合振膜；支持三维深度主动降噪/双通透模式，拥有通勤、户外、室内多种应用场景，最大降噪深度35dB；支持6麦抗风通话降噪，提供清晰语音通话效果。下面来看看这款产品的内部结构配置吧~

内部结构设计方面，苹果AirPods 3相较于AirPods Pro复杂程度上变化不大，但内部结构更为精简，模块化、集成度也更高。体积大幅度缩减的苹果H1封装系统、电池定制连接器、皮肤识别传感器、贴片式力度传感器等方案的应用，都进一步优化了内部结构和功能应用。

HTC旗下的第一款真无线蓝牙耳机HTC E-mo1采用契合外形的电路板充分利用空间，以缩小充电盒体积。充电盒采用了昇生微高集成的SS809 POWER MCU方案，将单片机和电池充电管理合二为一，节省了充电盒电路板面积。

苹果AirPods 3真无线耳机充电盒内置锂电池容量345mAh，来自德赛电池，无线充电方案采用了博通 59356A2KUBG 无线充电管理IC，有线充电采用恩智浦 610A3B USB充电IC。以及意法半导体L496WGY6P超低功耗MCU+FPU。耳机部分，内部采用了苹果定制11mm高振幅动圈单元；单只耳机内置3颗MEMS麦克风，用于自适应均衡、语音通话等功能；皮肤识别传感器位于出音嘴位置，用于入耳检测功能；内置VARTA 0.133Wh钢壳扣式电池，采用了独特的连接器连接到排线上。下面就来看看这些硬件配置的“真面目”吧~。

omthing AirFree2真无线耳机和充电盒内部都使用了来远的ICP1205+ICP1106组合TWS耳机充电方案，为耳机提供了全功能高集成度的电池充放电管理方案。

苹果AirPods 3相较于AirPods 2得到了全方位的升级。Apple定制的高振幅驱动单元、高动态范围放大器，H1芯片和多传感器的加持，使AirPods 3支持了自适应EQ、动态头部跟踪的空间音频、压感控制，更清晰的语音通话和语音唤醒等功能。并配备了MagSafe充电盒，支持无线充电，提供更持久的续航。此前已经为大家分享了AirPods 3真机开箱，今天详细的使用体验评测也来了~

全新的恩智浦汽车无线充电参考设计率先通过无线充电联盟新制定的Qi 1.3标准认证

苹果AirPods 3 真无线耳机采用了压感按键，避免了代触控操作敲击时的听诊器效应；皮肤识别传感器减少了机身开孔，在灵敏度上也能够与光感媲美。MagSafe充电盒的应用则带来了磁吸的无线充电功能，使充电体验更加便捷。

车企需要经过验证的方法和自动化解决方案将加强智能网联汽车在软件开发生命周期(SDLC) 的每个阶段和整个软件供应链中的软件安全状况。

Redmi全新TWS耳机系列的首款产品Redmi Buds 3真无线耳机采用了12mm复合振膜大尺寸动圈，高通QCC3040蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持aptX™ Adaptive高清解码、cVc通话降噪技术；配备了红外光学传感器，支持入耳检测功能；还支持完整的MIUI互联生态，拥有弹窗模式连接和查看剩余电量功能。下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~

三星Galaxy Buds2真无线降噪耳机主控芯片采用了恒玄 BES2500ZP 低功耗蓝牙音频SoC，蓝牙5.2，支持主动降噪，三麦通话降噪等功能；三星自研的MUB01芯片，负责耳机的电源管理，电量显示，固件升级等；以及意法半导体LIS25BATR高带宽语音加速度传感器，用于耳机的语音检测和通话降噪功能；意法半导体LSM6DSL高性能6轴传感器，实现敲击功能和头部转动追踪，用于触控操作和360度音效功能。下面来看下这款产品的详细拆解报告吧~

沙特基础工业公司（SABIC）四位新闻发言人介绍了该公司面向5G（毫米波）市场的特材产品，并就时下热门的电动汽车/自动驾驶、碳达峰/碳中和等话题介绍了该公司的特材业务和技术的发展。

本文将简要描述相控阵芯片组的发展如何推动平面相控阵天线的实现，并采用示例辅助解释和说明。

omthing AirFree2真无线耳机采用了撞色设计，整体观感简约时尚。耳机为柄状的入耳式设计，机身体积小巧轻盈。功能配置上搭载了7mm石墨烯振膜动圈单元，高通QCC3040蓝牙芯片，支持蓝牙5.2，AAC、aptX高音质解码；支持ANC主动降噪和四麦智能通话降噪，以及无线充电等。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~

索尼为PS5量身打造了一款PULSE 3D无线耳机组，这款耳机内置锂电池，支持有线和无线适配器连接，在耳机的USB-C口输入端，索尼使用了一颗微源半导体的LP5305过压过流保护芯片用于充电输入的保护以及锂电池过充保护功能，单颗芯片实现全面的保护功能。