苹果AirPods 3真无线耳机充电盒内置锂电池容量345mAh，来自德赛电池，无线充电方案采用了博通 59356A2KUBG 无线充电管理IC，有线充电采用恩智浦 610A3B USB充电IC。以及意法半导体L496WGY6P超低功耗MCU+FPU。耳机部分，内部采用了苹果定制11mm高振幅动圈单元；单只耳机内置3颗MEMS麦克风，用于自适应均衡、语音通话等功能；皮肤识别传感器位于出音嘴位置，用于入耳检测功能；内置VARTA 0.133Wh钢壳扣式电池，采用了独特的连接器连接到排线上。下面就来看看这些硬件配置的“真面目”吧~。

omthing AirFree2真无线耳机和充电盒内部都使用了来远的ICP1205+ICP1106组合TWS耳机充电方案，为耳机提供了全功能高集成度的电池充放电管理方案。

苹果AirPods 3相较于AirPods 2得到了全方位的升级。Apple定制的高振幅驱动单元、高动态范围放大器，H1芯片和多传感器的加持，使AirPods 3支持了自适应EQ、动态头部跟踪的空间音频、压感控制，更清晰的语音通话和语音唤醒等功能。并配备了MagSafe充电盒，支持无线充电，提供更持久的续航。此前已经为大家分享了AirPods 3真机开箱，今天详细的使用体验评测也来了~

全新的恩智浦汽车无线充电参考设计率先通过无线充电联盟新制定的Qi 1.3标准认证

苹果AirPods 3 真无线耳机采用了压感按键，避免了代触控操作敲击时的听诊器效应；皮肤识别传感器减少了机身开孔，在灵敏度上也能够与光感媲美。MagSafe充电盒的应用则带来了磁吸的无线充电功能，使充电体验更加便捷。

车企需要经过验证的方法和自动化解决方案将加强智能网联汽车在软件开发生命周期(SDLC) 的每个阶段和整个软件供应链中的软件安全状况。

Redmi全新TWS耳机系列的首款产品Redmi Buds 3真无线耳机采用了12mm复合振膜大尺寸动圈，高通QCC3040蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持aptX™ Adaptive高清解码、cVc通话降噪技术；配备了红外光学传感器，支持入耳检测功能；还支持完整的MIUI互联生态，拥有弹窗模式连接和查看剩余电量功能。下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~

三星Galaxy Buds2真无线降噪耳机主控芯片采用了恒玄 BES2500ZP 低功耗蓝牙音频SoC，蓝牙5.2，支持主动降噪，三麦通话降噪等功能；三星自研的MUB01芯片，负责耳机的电源管理，电量显示，固件升级等；以及意法半导体LIS25BATR高带宽语音加速度传感器，用于耳机的语音检测和通话降噪功能；意法半导体LSM6DSL高性能6轴传感器，实现敲击功能和头部转动追踪，用于触控操作和360度音效功能。下面来看下这款产品的详细拆解报告吧~

沙特基础工业公司（SABIC）四位新闻发言人介绍了该公司面向5G（毫米波）市场的特材产品，并就时下热门的电动汽车/自动驾驶、碳达峰/碳中和等话题介绍了该公司的特材业务和技术的发展。

本文将简要描述相控阵芯片组的发展如何推动平面相控阵天线的实现，并采用示例辅助解释和说明。

omthing AirFree2真无线耳机采用了撞色设计，整体观感简约时尚。耳机为柄状的入耳式设计，机身体积小巧轻盈。功能配置上搭载了7mm石墨烯振膜动圈单元，高通QCC3040蓝牙芯片，支持蓝牙5.2，AAC、aptX高音质解码；支持ANC主动降噪和四麦智能通话降噪，以及无线充电等。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~

索尼为PS5量身打造了一款PULSE 3D无线耳机组，这款耳机内置锂电池，支持有线和无线适配器连接，在耳机的USB-C口输入端，索尼使用了一颗微源半导体的LP5305过压过流保护芯片用于充电输入的保护以及锂电池过充保护功能，单颗芯片实现全面的保护功能。

VIAVI CX300 ComXpert依托紧凑而坚固的外场便携式硬件架构，为用户提供实验室级别的高精度、全功能无线通信设备测试和校准能力

瑞萨RA MCU阵容重磅新品，2022年第一季度样片上市

为加速开发网络和边缘基础设施解决方案发展，使得人人都能享有5G带来的便利，在产业伙伴的支持下，Arm宣布与Tech Mahindra合作成立Arm 5G解决方案实验室。