沙特基础工业公司（SABIC）四位新闻发言人介绍了该公司面向5G（毫米波）市场的特材产品，并就时下热门的电动汽车/自动驾驶、碳达峰/碳中和等话题介绍了该公司的特材业务和技术的发展。

本文将简要描述相控阵芯片组的发展如何推动平面相控阵天线的实现，并采用示例辅助解释和说明。

omthing AirFree2真无线耳机采用了撞色设计，整体观感简约时尚。耳机为柄状的入耳式设计，机身体积小巧轻盈。功能配置上搭载了7mm石墨烯振膜动圈单元，高通QCC3040蓝牙芯片，支持蓝牙5.2，AAC、aptX高音质解码；支持ANC主动降噪和四麦智能通话降噪，以及无线充电等。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~

索尼为PS5量身打造了一款PULSE 3D无线耳机组，这款耳机内置锂电池，支持有线和无线适配器连接，在耳机的USB-C口输入端，索尼使用了一颗微源半导体的LP5305过压过流保护芯片用于充电输入的保护以及锂电池过充保护功能，单颗芯片实现全面的保护功能。

VIAVI CX300 ComXpert依托紧凑而坚固的外场便携式硬件架构，为用户提供实验室级别的高精度、全功能无线通信设备测试和校准能力

瑞萨RA MCU阵容重磅新品，2022年第一季度样片上市

为加速开发网络和边缘基础设施解决方案发展，使得人人都能享有5G带来的便利，在产业伙伴的支持下，Arm宣布与Tech Mahindra合作成立Arm 5G解决方案实验室。

苹果AirPods 3相较于AirPods 2得到了全方位的升级，Apple定制的高振幅驱动单元、高动态范围放大器，H1芯片和多传感器的加持，使AirPods 3支持了自适应EQ、动态头部跟踪的空间音频、压感控制，更清晰的语音通话和语音唤醒等功能。本文将为大家详细解读AirPods 3的功能亮点。

B站的数码科技板块简直是宝藏！不仅有野生钢铁侠稚晖君，还有自研火箭发射并回收的00后大二学生@Lshang001，还有拒了大厂的B站网红Up主何同学。前日，何同学终于更新了，他带着超大的AirDesk引爆了全网。网友：b站无时不刻在提醒我我是个废物……

在PCIe 5.0中，计算机PCIe通道和主板都面临着明显的挑战，因为要处理32GT/s数据速率。除了在较低数据速率遇到的挑战外，PCIe 5.0设备预计还会遇到明显的信号完整性挑战。

这款HTC TWS真无线耳机主控芯片为恒玄BES2300蓝牙音频SoC，支持蓝牙 5.0，集成自适应主动降噪方案支持第三代 TWS 全无线立体声技术、双麦克风等。耳机采用采用单馈主动降噪方案，内置两颗MEMS麦克风，用于主动降噪和语音通话功能。下面就来详细看看这款产品的拆解报告吧~

HECATE是EDIFIER漫步者旗下电竞品牌，在TWS耳机市场，HECATE产品外观设计科技炫酷，追求声音的低延迟，旨在提升游戏影音体验，同时注重舒适的佩戴效果，专为游戏玩家量身打造。

索尼Sony PlayStation 5 PULSE 3D 无线耳机组无线接收器采用USB-A接口，内部主板上采用了思佳讯 AV6351无线音频发送IC和一颗储存器；耳机内部配备40mm驱动单元；右耳内是电池单元，容量1000mAh；左耳主板采用了思佳讯 AV6202无线音频接收器，用以接收发射器无线音频信号。由旭化成 AK4961音频芯片对信号进行处理，集成24位ADC、32位DAC，内置多种放大器和DSP，采用AKM的DSP内核，支持各种语音处理。以及恩智浦 LPC804 MCU，微源LP5305过压过流保护IC等。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~

本文讨论了几个影响5G网络开发和部署的因素，以及为什么MEMS时钟是一种支持技术。

Ethernity Networks宣布推出可编程UEP-60通用边缘平台5G路由器，定位于成为最佳无线回传室内/室外单元。