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无线技术
2018最受欢迎技术文章排行TOP 10:无线通信/物联网
EDN《最受欢迎技术文章TOP 10》是很有意思的系列文章,每年年末EDN的小编都会从每个热门类别中,选出最热门的几篇技术文章分享给大家。在过去的2018年中,有哪些技术文章最受欢迎呢?
EDN China
2019-01-30
通信
无线技术
物联网
通信
在智能工厂中部署IIoT传感器
工厂环境中的智能设备能够独立管理制造过程。传感器数据涉及制造环境中的方方面面,是关键信息的一个重要来源。然后,这一信息发送到更高级的决策系统。本文将提供一些使用智能传感器的最新应用,其系统架构示例遵循智能工厂的IIoT方法。
Steve Taranovich
2019-01-29
工业电子
物联网
传感器/MEMS
工业电子
5G扩建难度远超我们的想象
在历经了大概十年的实验室研究和规划设计后,5G即将进入部署阶段。实际上,该技术已进入了早期部署。我们可以看到,市场人员已经全身投入并着手推广5G服务了。随着5G逐渐走出实验室,ASPENCORE团队着眼于从技术、供应链、运营商和政策等角度对其全面部署进行深入分析和报道。
Brian Santo
2019-02-01
通信
无线技术
手机设计
通信
工业IoT传感器系统设计指南
传感器是工业控制的基础,但将传感器转变为IIoT系统可能是一项重大挑战。
Rich Quinnell
2019-02-12
传感器/MEMS
物联网
网络/协议
传感器/MEMS
无线便携医疗应用的蓝海市场,需要用新型电源设计解锁
试想一下这样一个世界:你的手环检测到你的脉搏异常,并帮你预约了医生;项链上的传感器检测你的体温出现异常变化,随即发送消息到你的手机;床上的传感器能够感知你是否有个好的睡眠;衣服上的传感器能感知你的心脏是否正常工作;马桶上的传感器能感知你是否患上了糖尿病。你病愈出院后,许多这样结合了 RF 发送器便携式电子监护系统,能够把从你身上收集的所有数据直接发回医院内的监控系统,供医生日后审查和分析之用……
ADI
2019-01-23
医疗电子
无线技术
电源管理
医疗电子
辰芯科技选用FLEX LOGIX TSMC 12FFC工艺的eFPGA IP
美国加州山景城, 2019年1月21日 – Flex Logix Technologies, Inc.今天宣布,大唐电信下属芯片公司辰芯科技,已获得EFLX4K eFPGA在TSMC 12纳米FinFET Compact (12FFC)工艺上的授权许可,将应用于无线通信芯片中。辰芯同时还获得额外的EFLX Compiler授权许可,用于分发给客户, 使其可以自主对芯片上的eFPGA进行应用开发。
2019-01-24
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Semtech关于2019年物联网发展的六项预测
2019年将进入借助采用特定物联网(IoT)技术的垂直集成解决方案来简化开发和大规模部署的一年。随着众多行业依靠物联网解决方案来解决其日常挑战,我们将开始看到多个发展趋势。在看过多个试点和概念验证项目(POC)由于各种原因没有扩展到大规模部署之后,我们将最终看到具有清晰投资回报(Rol)的、被大规模部署的应用案例。数据隐私、安全性、员工安全和不断演进的监管环境将推动诸如智能建筑和工厂等特定领域中的应用。
2019-01-22
物联网
人工智能
消费电子
物联网
负反馈的魔力
我还记得上大学时,在工程学院图书馆里可以看到专门讲放大器的书。放大器在电子产品中绝对发挥着重要作用,许多微小信号都需要放大,例如由天线、麦克风、热电偶、应变仪,甚至人脑和心脏产生的信号。出于某种原因,人们通常认为放大器的增益越高越好。作为老师,我发现学生们总是热衷于比较他们在实验中得到的放大器增益。有一次,一名学生甚至撒谎,向同学们吹嘘他的放大器增益有多大,但看到实验报告数据后,又不得不接受实际上低得多的增益。
Sergio Franco
2019-01-15
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
GaN:适合5G应用的高频衬底材料(10)
GaN是一种很有前景的适合电子技术应用的衬底材料,未来有望支持多种可能应用开发。半导体行业正专注于研究将GaN与其他类型的衬底材料结合使用,以便在许多细分行业领域获得性能的提升。
Busy Blogger
2019-01-11
新材料
航空航天
通信
新材料
康普观点:数据中心进行数字化转型的2019年
在2019年,五大关键新兴技术——5G无线技术、物联网(IoT)、虚拟/增强现实(VR / AR)、区块链和人工智能(AI)将持续对数据中心产生重大影响。
康普企业网络北亚区副总裁陈岚
2019-01-10
物联网
智能硬件
数据中心
物联网
GaN:适合5G应用的高频衬底材料(9)
通信基础设施的趋势是具有极高的数据速率和尽可能接近零的延迟,5G协议尤其需要一种衬底材料,能够在高频下进行工作,从而确保实现这样的要求。
Busy Blogger
2019-01-10
通信
新材料
无线技术
通信
笙科发布2.4GHz无线收发SOC芯片-A8125M0
笙科电子(AMICCOM)于2019年1月发表新一代2.4GHz无线收发SoC芯片,为私有协议收发SoC,命名为A8125M0。A8125M0的传输速度高达2Mbps,支持FSK与GFSK调变,数字部份整合高效能ARM®
笙科电子
2019-01-10
通信
无线技术
网络/协议
通信
笙科发表蓝牙低功耗Mesh/BLE Central SOC芯片A3117M0
A3117M0整合ARM® Cortex®-M0,内建256 Kbytes Flash Memory、SRAM扩大到72KBytes,并有23/31个GPIO与各种数字接口。
笙科电子
2019-01-09
无线技术
无线技术
GaN:适合5G应用的高频衬底材料(8)
文章涉及GaN材料的可能应用,尤其是针对5G应用。电子行业有许多重要公司正在大量投资GaN技术。
Busy Blogger
2019-01-09
新材料
通信
无线技术
新材料
怎样的医疗电子设备才叫“智能”?
目前,中国医疗设备产业整体步入高速增长阶段。人工智能技术在医疗设备领域的应用主要集中于智能诊疗、智能影像识别、智能可穿戴设备相关的智能健康管理、医疗机器人等几个方面。将人工智能应用于医学影像的识别、诊断,以及具有医疗等级的智能可穿戴设备结合远程医疗的使用,将会是下一个热点。
赵明灿
2019-01-14
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