为了克服芯片或接面处的热传导接口——热耗散的最大障碍，近来有多种复合材料与技术，包括沉积超薄钻石层，可望大幅缓解这种热阻抗…

我们是否注定要把21世纪剩余的时间都花费在现有电池化学上取得一点点进展？或者能勇于探索其他更先进的电池技术突破？

“带宽”这个术语在许多情况下已被滥用。工程师会问“这个信号需要多少带宽？”通常，这一问题涉及确保信号可以通过一个组件或系统传输、并在信号质量没有降低的情况下传输到另一端。

射频功率放大器随处可见，其中的一些可能释放过高的射频输出功率而对人体造成伤害。这些许多是固态放大器，但很多真正大功率级别的使用真空管。无论哪种类型的射频放大器，都有可能碰到放大器设计者有时没有做出明确说明的故障。本设计实例用实际电路说明了如何进行射频功率放大器的安全性设计。

电流反馈放大器(CFA)本身有极高的压摆率，却具有相对较差的DC精度。电压反馈放大器(VFA)的压摆率已经通过许多方法得到了提高，本篇将介绍这些方法。全差分放大器(FDA)因为多了共模控制回路，带来了一些新的DC精度考虑因素。

随着对移动计算和手持设备的需求日益增长，系统设计从分立器件转向高度集成的系统级芯片(SoC)，同时后端服务器需要更快的计算处理能力，以满足不断增长的数据处理需求。这就要求更复杂的电源管理方案，稳压器在其中扮演了关键角色，因此如何置放稳压器对于提高性能至关重要。

今天，在由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2019年中国IC领袖峰会”上，Cadence公司中国区技术客户总监冯江给我们带来了题为“人工智能带来的关键机遇”的主题演讲，分享了从Cadence视角下，如何应对大数据时代的机遇和挑战。

在今天由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2019年中国IC领袖峰会”上，Imagination中国资深市场拓展经理郑魁给我们带来了题为“加速AI IC设计产业化， 引领边缘智能行业发展”的主题演讲，分享了AI产业化及边缘智能化过程中遇到的一些挑战。

今天上午在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2019年中国IC领袖峰会”上，中国半导体行业协会副理事长、设计分会理事长魏少军教授以“人工智能芯片要上一个新台阶”为题，探讨了他最近关于AI的一些思考，以及关于AI芯片发展的大概愿景。

本设计实例讨论了使用高压放大器来驱动高容性压电器件。高电压、高频和大电容的组合需要一个大电流压电放大器。这些器件需要无功功率，这进一步增加了放大器的负担。文中展示的一个应用示例使用一个DC电源来提升电压，以及一个串联电阻来简化压电放大器的散热处理。

偶尔我们需要为一些微型模拟电路供电，现成的电源IC对这些任务来说有点“杀鸡用牛刀”的感觉。当电源要求仅为毫安级时，尤其如此。如果你的板载FPGA正好还有一些备用引脚和资源，不将它们利用起来有点可惜。本文将介绍一种极简单的开关电源设计，并探讨利用FPGA资源和最小的模拟电路产生电源的几种方法。

美国应用材料公司（Applied Materials）的专家表示，边缘放置误差（EPE）已经成为半导体高产的新挑战，同时她给出了如何解决这种问题的指导。

产业界一旦发生大事，往往会出现许多消息，但有一些是无意义的，即使企业没有推出新产品，也会发表他们即将推出的消息。不过，从一些厂商发布的测试活动消息，可以得知各产业的发展现况，5G也是如此。

对于最近两次波音737 Max 8空难，虽然大家一致将矛头指向MCAS系统，但现在盖棺定论为时尚早。作为一名电子工程师，“直觉”告诉我，一个很可能的原因是跟飞行员的操作有关。

本系列的第一篇文章讨论了高速电压反馈运算放大器(VFA)的I/O范围选择。本文将针对其余两种最常用的高速放大器探讨相同的问题。