集成电路的另一种新兴衬底材料SiC也是“上升之星”，而将GaN与SiC进行对比，前者的优势显而易见。

GaN材料是一种较新的衬底，非常适合高性能的电子应用，特别是在高频方面，比如5G应用。由于这种材料具有优异的性能，因此用GaN器件来设计电子电路会非常有吸引力：利用GaN作为高频功率放大器的衬底，可以为电源管理带来更高的效率并实现更宽的宽带。

GaN（氮化镓）是一种较新的衬底材料，非常适合高性能的电子应用，特别是在高频方面，比如5G应用。本系列文章将分成多个部分，深入探讨这项技术的优势及其研究成果和应用进展。

我们需要测量的信号正变得越来越极端，如高电压、大电流和高开关速度等。例如，电动汽车等应用中的电源设计正从IGBT向GaN和SiC等新一代器件转变，这些新器件的开关速度要比传统器件快得多，会产生很大噪声，影响环境，因而必须予以测量和抑制。此外，带宽变大、电流变大等也意味着，如果参数超出极限，则我们需要开发新的测量仪器来与时俱进。

OEM厂商越来越迫切地想要“拥有软件”。其目的并不仅是掌握实现各种功能的代码(IP)，也不是要开发下一个创新热点，而去创建一个庞大的软件团队或收购一家软件初创公司。而是为了在软件和车辆的整个生命周期中，能控制软件在当前和未来发展过程中的交付和功能。

对于那些两年前急切追赶5G浪潮的公司来说，他们的5G产品/服务远没有期望的那么令人兴奋，甚至都不如自封技术对食品包装带来的影响那么大。

我们离无人干预的PCBA下单甚至制造还有多远？我希望能像照片打印服务一样简单。除了使设计师和工程师能更经济、更容易地实现这一切，这种能力有助于使PCBA工厂重新回到“我国”。那么生产链中到底缺少什么，在阻止这种情况成为现实呢？

石墨烯具有非凡的机械特性，包括非常高的比强度。但它的用途超过了结构材料或构件的范畴。其应用广泛，包括电池电极、光学传感器，甚至电光材料。

2017年3月，LTC和ADI正式合并，合并后总共有4.3万个器件，其中电源超过1万个器件，ADI的电源产品得到了Linear极大的补充和加强，产生了1+1>2的效果，使ADI的电源跃居全球第二。

英特尔于1971年11月15日发布其4004处理器及芯片组。这是世界上首款商用微处理器系统，原本做存储器的英特尔公司自此踏入处理器领域。

“客户虐我千百遍，我待客户如初恋”是供应商及代工厂们常常挂在口边的话，足以说明订单的重要性。通常厂商在拿到订单后要进行一系列的工作，涉及的方方面面非常繁杂，可是终归到底可以归结为两个面，那究竟是哪两面？

HDMI和USB非常不同。USB只有一个功能，不同版本只是传输速率不同。把电脑上的USB连到电视机上是不能用的。USB在不同设备上的使用都需要下载驱动。HDMI对于消费者来说不需要知道这么多，只需要插上就可以播放。HDMI可以做很多事情，例如传输音频和视频，都是自动识别的。

2018年，很多数据中心成立了，但同时面临一个问题，数据中心虽然可以处理大量的数据，但同时却需要损耗大量的能耗。在每4年数据量或者数据中心的规模可能会翻番的情况下， AI处理能否跟上这样的进度？此外，如此大量的数据是否都是有用的呢？

在所有这些机会中，首先是有大量的联网设备。到那时，互联的水、电、气表以及工业物联网设备的数量将新增8亿左右。另一个巨大的机会是工业用电动机，这些电动机目前在全球的安装量在3亿左右，并将以每年10%的速度增长，占到全球能耗的30%左右。因此，我们要对这些电动机进行监控，查看它们是否以必要或高效的方式进行运作，这样就可以降低能耗。

我们一直追求算力，但拥有超过人脑的算力不是我们的终极目标——把做人工智能芯片归结到追求算力就错了。很多时候算力不是我们的目标，太容易达到。包括前面讲到的超级计算机，我们已经达到了。我们更多需要智能的计算引擎，也就是说本身的计算需要有智能化。