英国电子产业目前正面临符合工作签证资格的申请者越来越少而政府政策日益孤立的窘境，业界相关组织决定自行着手解决这些问题…

多年前，笔者曾因SUV的电池没电而被困在农场，凭借“家庭实验室”及有限的器件和工具，笔者想出了一个给汽车铅酸电池充电的简单方法。本文将使用“焊锡”这个古老的“可编程工具”来实现汽车电池充电的模拟方案，所设计的电路可用于“升级”任何老旧的充电器。

随着2018年11月16日新版国际单位制通过，新的公斤定义将改以物理学的普朗克常数(Planck constant)为标准，重新定义“公斤”(kilogram)的重量。百年来的“国际公斤原型”将走入历史…

随着独立互联网联网设备数量的增长（已达全球人口数量的三倍），谷歌和微软等公司都认为物联网将会成为未来几年最大的商机。

IDC预计整体可穿戴市场的增长将在今年首次降至10%以下，而明年将重新获得两位数的增长，并且可穿戴产品也将从基本的低端设备向更高端的产品转型。鉴于整体市场的演变，我想用这篇特别的文章来说明，我家中可穿戴设备的使用情况是否反映了这一市场的大趋势。

RISC-V正在成为硅谷、中国乃至全球IC设计圈的热门话题，有人将之比作“半导体行业的Linux”。对多年来一直寻求突破的中国芯片产业来说，RISC-V能否成为我们实现自主、可控、创新和繁荣的新希望？

年轻的一代有很多机会可以探索与发展更美好的未来，科技不断在演进与成长，可能性是无限的..

虽然我没有拿到顾问合约，事后看来其实是件好事，因为以我的观点，那可能是一桩已成立的工程诈欺案，而我并没有参与其中，我不必因为一份不实工程报告而上法庭自辩！

1985年11月20日，微软发布Windows 1.0操作系统。这是一款新的操作系统，售价99美元，是微软首次对多任务用户界面的尝试。

如果你需要组装的电路板并非少数，只靠手工带来的成就感恐怕不够；当工作量达到某种程度，是该考虑把电路板组装任务委托给EMS厂商或是自家建置SMT组装线的时候了。但这并不代表着你只要把零件跟板子装箱打包寄到组装厂就好...

集成电路的另一种新兴衬底材料SiC也是“上升之星”，而将GaN与SiC进行对比，前者的优势显而易见。

GaN材料是一种较新的衬底，非常适合高性能的电子应用，特别是在高频方面，比如5G应用。由于这种材料具有优异的性能，因此用GaN器件来设计电子电路会非常有吸引力：利用GaN作为高频功率放大器的衬底，可以为电源管理带来更高的效率并实现更宽的宽带。

GaN（氮化镓）是一种较新的衬底材料，非常适合高性能的电子应用，特别是在高频方面，比如5G应用。本系列文章将分成多个部分，深入探讨这项技术的优势及其研究成果和应用进展。

我们需要测量的信号正变得越来越极端，如高电压、大电流和高开关速度等。例如，电动汽车等应用中的电源设计正从IGBT向GaN和SiC等新一代器件转变，这些新器件的开关速度要比传统器件快得多，会产生很大噪声，影响环境，因而必须予以测量和抑制。此外，带宽变大、电流变大等也意味着，如果参数超出极限，则我们需要开发新的测量仪器来与时俱进。

OEM厂商越来越迫切地想要“拥有软件”。其目的并不仅是掌握实现各种功能的代码(IP)，也不是要开发下一个创新热点，而去创建一个庞大的软件团队或收购一家软件初创公司。而是为了在软件和车辆的整个生命周期中，能控制软件在当前和未来发展过程中的交付和功能。