以智能手机为代表的消费类电子领域的创新，也在向汽车、工业、医疗等领域快速渗透。3D成像、自动驾驶、驾驶员辅助、AR/VR、手势识别、人脸识别、语音降噪等等新的应用不胜枚举，而赋能这些新应用的一类关键技术就是传感器。

技术需求日新月异，作为IC设计界每年一次的Tech Shanghai IC设计论坛3月29日在上海长荣桂冠酒店成功举办，吸引了上百名高智商的工程师出席了此次论坛，和国内外一流的讲师一起讨论了正反向设计、专利布局、物理实现、AI芯片的需求，CPU架构的安全与能耗、SoC安全、数字接口测试等方面的设计难题。

示波器的跟踪（track）和趋势（trend）特性添加了两个数学测量功能，可用于深入了解测量数据的意义。这两个功能可以让示波器执行如下任务：数据记录、探测测量值之间的函数关系、识别出长数据记录中的异常情况，甚至可以解调角度调制或脉宽调制信号。

随着电力电子的发展，电源产品也逐渐走向智能化。现在，我们可以用一个设计，实现多种输出规格的电源产品。这种颠覆传统的电源生产模式，可以实现节省库存费用、研发费用、安规认证费用以及实现快速响应客户需求等等许多优势……

据Gartner调查报告，目前我们还没有看到可穿戴设备和AR等市场出现真正的爆发。其原因是，这些新兴应用还需解决性能和功耗（续航时间）、小尺寸、低延迟和灵活性等各种痛点。

一些理想的运算放大器配置假定反馈电阻器呈现完美匹配。在实践中，电阻器的非理想性会影响各种电路参数，如共模抑制比 (CMRR)、谐波失真和稳定性。电源解决方案的单片IC设计常常会发挥精确匹配内部元件的能力。仔细匹配的电阻网络可以实现比失配分立元件更精确的匹配数量级。通过高精度匹配电阻传递的数字信号也使输出模拟信号的噪声和失真更小。

近年来，中国大陆和台湾地区IC设计公司的市场份额之和已达27%，即将占到整体的1/3，成效显著。但我们也必须意识到，目前国内IC产业，无论是从技术还是产业规模来看，都还整体落后于美国。

半导体产业发展到今天，也呈现出各种新的技术趋势与挑战。在工艺演进方面，有两大趋势：一是工艺的缩小，二是深紫外光的引进。另外还有一些特殊的趋势，比如3D存储器，它不会变得更小，只是变得更深。这就带来了套刻(overlay)对准的挑战。因此，工艺控制变得越来越重要。

从2016年到2019年，艾迈斯半导体预期实现60%的年复合增长率，在过去这几年中，他们怎么做到的？

本设计实例探讨了分辨率更高、位数更少的三进制DAC。尽管精确的三进制DAC实现可能要比普通的二进制DAC更困难 (特别在分辨率提高时困难更大)，但五个三态位 (3⁵=243) 本质上就可与常规八个两态位 (2⁸=256) 性能相近。与所有简单的DAC设计一样，三态 DAC电源噪声也会传递到输出端。

作为电子产品的资深“拥趸”，作者收藏了不少外观奇特、美丽而不同寻常的旧集成电路。在3英寸的陶瓷基座上贴装了3个巨型SMD IC的DRAM加速器模块；FPGA的前身ULA（非约束逻辑阵列）；窗口呈现五彩图案的美丽EPROM；引脚朝天、身形奇异的电压调节器IC。。。

美国半导体行业协会(SIA)最近很头大，其领导John Neuffer认为，中国正在用大量国家资金全力以赴推动研究。韩国和其它国家也在为研究投入大量的政府资金。而特朗普却对我们的研究机构削减经费，【指美国国家标准与技术研究院(NIST)和美国国家科学基金会(NSF)】，未来怎么去竞争？

电气设计仅仅是电子产品的开始。散热是创建可靠设计的基础。半导体器件是能量增强型器件，散热在性能和产品生存中起着重要作用。开关功率损耗取决于频率。随着速度的进步，功耗也在增加。因此，有必要知道器件产生多少热量以及如何顺利散发热量。

如今，充电器和电池都十分智能，可彼此通信以优化充电过程，因此通信协议也必须经过测试。

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