在电加热应用中，电阻加热器通过相角控制SCR/三端双向可控硅电路供电，以改变所施加的电压/功率，从而保持所需的温度。而相角控制会产生大量谐波，导致线路干扰···

任何风速计测量的风速都是相对于仪器而言的，实际移动的是空气还是风速计都无关紧要。这个简单的设计实例就是由一个经过改造的留声机转盘组成的···

十多年前，FinFET的出现重新定义了芯片设计。虽然这些非平面晶体管仍然是非官方的行业标准，但它们的寿命可能已接近尾声···

经典CMOS图腾柱拓扑中的分立MOSFET有时仍然是不可或缺的，因此，用逻辑电平信号有效驱动它们的技巧和窍门也同样有用···

由于含有PCB的产品外形尺寸越来越小，PCB逐渐变得更小将是一种持续的趋势。然而，这些较小的元件通常会带来PCB设计方面的挑战，进而影响检测工作···

新一代成像技术可以加快发现电子电路中的走线故障，从而实现更准确的故障检测和隔离···

在本文中，我们将在Mathematica计算环境中提出一个与PN结有关的虚拟/计算实验。

近年来，随着Transformer和大型模型的发展，AI 模型的普适性、多模态支持，以及模型微调效率都有了质的突破，此外，低功耗的 AI 加速器和专用芯片被集成到终端设备中，边缘智能正变得越来越自主且强大。在这个人人随身携带“超级计算机”的时代，Arm技术在推动技术革新中发挥着举足轻重的作用。

当图形处理器(GPU)以“芯粒”(chiplet)排列方式实现时，是否能够称其为‘Ghiplet’？

在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上，Cadence数字产品资深高级总监刘淼进行了“当汽车电子遇见3D-IC”的主题演讲，分享了Cadence在汽车电子与3D-IC发展方面的独到见解。

中国的绿色能源产业正迎来前所未有的发展机遇。在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024国际绿色能源生态发展峰会”上蓉矽半导体副总裁、研发中心总经理高巍先生分享了有关于“SiC功率半导体技术对绿色能源发展的贡献”的主题演讲……

随着设备变得越来越小、能源问题加剧以及性能需求的不断增加，当今的电源设计必须高效。

在今天的文章中，我们将探讨几种低功耗设计技巧，这些技巧经常被我们忽视，但却能带来很大的不同……

不久前，我发表了一个基于自热达林顿晶体管对的热风速传感器的简单设计实例，资深设计实例贡献者Jordan Dimitrov为该实例的问题提供了一个优雅的计算数值解决方案，使最终结果几乎完美线性，但模数转换后在数字域中执行线性化的结果是所需ADC分辨率大幅提高，例如从11位增加到15位···

随着汽车电子、数据中心、人工智能等技术的兴起，有着“万能芯片”之称的FPGA芯片成为支持这些新场景应用的优先选择。因此，即使处于半导体行业下行期低谷，全球FPGA需求量也能在逆势中逐年增长。就在上个月，莱迪思（Lattice）公布了2023年财报，不出意外的，莱迪思又获得了两位数的增长……