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电池的发展已到达瓶颈?它能像半导体那样不断突破吗?
电池发展的历史跨越数百年,有许多半独立的分支和路径,我们是否正在接近电池化学和改进所能达到的极限?
Bill Schweber
2024-03-22
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新能源
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电池技术
用222芯片做按钮开关,有几种方案?
基于芯片222,可以创建多少种开关设备?你全都知道吗?
MICHAEL A. SHUSTOV
2024-03-21
技术实例
创新/创客/DIY
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技术实例
负载由多个电源驱动是如何工作的?电源之间会互相干扰吗?
本文将就三个电压源串联而成的“三元组”进行讨论,探究多个电压源之间串联的相互关系……
JOHN DUNN
2024-03-20
技术实例
测试与测量
电源管理
技术实例
继日本台积电晶圆厂之后,先进封装工厂将是下一个目标
日本重启芯片行业的努力很可能再次获得利好:台积电(TSMC)将要建设新的先进封装工厂……
MAJEED AHMAD
2024-03-19
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
用“老古董”电荷泵将电压减半,使电流“效率”加倍
本文展示了一个Vout=Vin/2、Iout=Iin*2的示例泵,它是围绕着古老的xx4053系列三重CMOS SPDT开关构建的……
STEPHEN WOODWARD
2024-03-19
技术实例
安全与可靠性
电源管理
技术实例
电力电子科学笔记:PN结的热行为
在之前的文章中,我们讨论了决定pn结反向饱和电流随温度变化而呈上升趋势的物理机制。在本文中,我们将研究所有极化的热效应。
Marcello Colozzo
2024-03-18
技术实例
安全与可靠性
模拟/混合信号/RF
技术实例
连接器插拔次数限制:设计中很容易忽略但很重要的问题
供应商会规定连接器限定的拔插次数,然而,在最终用户的实际应用中,很容易就会超出这个数量···
BILL SCHWEBER
2024-03-15
工程师职业发展
安全与可靠性
接口/总线
工程师职业发展
用于电路分析和设计的Spice仿真指南-第11部分:初始条件和.IC指令
SPICE中最有用的指令之一就是允许您为瞬态分析指定节点的初始条件的指令···
Giovanni Di Maria
2024-03-14
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
电源功率密度设计极限再获突破,专家解读背后秘密
功率密度、低EMI、低IQ、低噪声高精度与隔离功能既是未来电源管理芯片发展的五大前沿趋势,也是衡量一家企业的产品性能是否继续享有领导地位的重要指标,5-10年内将不会出现任何改变。
邵乐峰
2024-03-14
产业前沿
EDN原创
电源管理
产业前沿
用于电路分析和设计的Spice仿真指南–第10部分:蒙特卡罗分析
蒙特卡罗分析是电子仿真中使用的一种技术,用于使用随机参数进行一系列仿真。
Giovanni Di Maria
2024-03-13
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
QSPICE:电源电路分析(第8部分)
在本文中,我们将使用QSPICE内置库中的组件进行一些电源电路分析。
Giovanni Di Maria
2024-03-12
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
QSPICE:导入电子元件的外部模型(第7部分)
在本文中,我们将了解如何使用QSPICE导入第三方模型。
Giovanni Di Maria
2024-03-11
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
电力电子科学笔记:反向饱和电流的动态作用
所有半导体器件都表现出对温度敏感的相关性。在之前的文章中引入了温度的电压当量,我们将继续研究反向饱和电流的热行为的现象模型。
Marcello Colozzo
2024-03-08
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
AMD发布第六代Spartan FPGA系列,重塑IoT时代的I/O密集型应用
日前,AMD正式发布了其第六代Spartan FPGA产品——Spartan UltraScale+ FPGA系列,该产品系列能为边缘端各种I/O密集型应用提供成本效益与高能效性能,在基于28纳米及以下制程技术的FPGA领域带来业界极高的I/O逻辑单元比,较之前代产品可带来高达30%的总功耗下降···
谢宇恒
2024-03-06
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