在CES 2023上发布的业界消息主要都着重于辅助驾驶和自动驾驶，并将这些发展作为其最终实现自动驾驶发展蓝图的一部分...

近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

如今，电源管理已成为一个重要领域，研究人员专注于在提高功率密度和工作频率的同时将损耗降至最低。

据国外媒体报道，高通公司周四正式发布骁龙卫星(Snapdragon Satellite)计划，已与卫星通讯公司铱卫星(Iridium)合作，在运行谷歌安卓操作系统的高端智能手机上提供基于卫星的短信服务。

由于采用了全新的PAM4信令，这也带来了PCIe 6.0时代两大非常重要的改变。第一个改变是采用前向纠错，这就必须采用固定大小数据包（FLIT）作为支持。在此之前的PCIe版本中，则可以支持不同大小的数据包。第二个改变是在PCIe 6.0当中采用了L0p模式。L0p模式的采纳可以让PCIe 6.0实现动态信道分配，从而更好地达到产品设备的节能。

霍尔效应传感器为工业和商业级操纵杆提供多种优势，例如抗冲击和抗振动。

你是否曾经将新的设计或元器件方案视为一种改进的有益的替代方案，但后来却发现它也有出乎意料的缺点？这些负面因素是你可以做更多的功课来预估并更有效评估的？还是故意或只是由于情况复杂而被埋得很深的？

一转眼2022年已经过去了，受到全球疫情的影响各个品牌手机的销量均呈现下滑的趋势，也正是因为这种趋势加大了各大厂商的“内卷”，去年各大厂商不断尝试使用新的技术来加强自身的品牌力，吸引消费者提升销量，所以2022年手机行业涌现出不少让人惊奇的新技术，今天就带大家一起盘点一下2022年出现了哪些改变了或者即将改变手机行业的新技术方向···

近日，天马微电子官方发布消息，宣布成功在行业内首发了一种折叠屏屏下光学指纹识别解决方案。

苹果近期不断更新的专利信息所涉及的AR/VR相关技术，透露出了苹果对首款头显产品的重视。

近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。

近日，进迭时空宣布其开发的第一代RISC-V高性能芯片核心技术，融合计算处理器核X100——取得阶段性研发成果。

能量收集(energy harvesting)是指从环境或系统本身，收集为电子设备供电所需的能量；更具体地说，热能收集是将收集自发热源的热能，转化为电能。

近日，荣耀终端有限公司申请的“屏幕双内折的终端设备”专利公布（申请公布号：CN115525101A）。

近日，一位网友在Reddit分享其发现AMD Radeon RX 7900XTX 显卡的运行温度很高，在4K游戏等高密度工作负载之下，显卡温度非常容易超过100摄氏度。该用户尝试以此为由要求AMD退款遭到拒绝，AMD表示对于RDNA3旗舰产品来说超过100摄氏度是很正常的。