为什么三分之二的物联网项目都失败了？许多人低估了物联网的复杂性，以及使系统可视化来实现可扩展性的重要。

近年来，柔性半导体正成为未来电子产品发展的新趋势。不同于传统刚性电子产品，柔性半导体产品能在一定范围的形变条件下正常工作，被广泛应用于各个领域。

电动汽车系统提出了必须通过量身定制的解决方案来解决的独特挑战。这在MCU的选择上很清楚。传统的汽车MCU，例如为ICE车辆的动力系统所设计的那些MCU，并不是为支持电动化设计要求所需的基本数字、模拟和系统级功能而设计的。例如，大多数传统的汽车MCU无法支持高开关频率来获得宽禁带技术的优势。

随着新材料和工艺的开发，3D打印可以对可持续性和消除浪费产生深远影响。

为了实现业界技术领先大厂眼中所期望的未来“元宇宙”(metaverse)生活，如今在打造这一愿景的硬件与软件技术方面，我们还有多远的路要走？

汽车OEM及其关键技术合作伙伴已经在开发和测试真正的自动驾驶汽车——5级自动驾驶汽车——这种汽车可以在没有人类驾驶员的情况下沿着开阔的道路行驶。这在一定程度上是通过由机器学习算法驱动的传感器融合技术实现的。

近日有报道称台积电正积极推进1nm制程工艺，并们已在谋划1nm制程工艺工厂的建设事宜，以便按计划量产。早前EDN美国版曾报道台积电1nm制程工艺已实现技术突破，且逐渐成形。

三星正在研发一项屏幕指纹解锁的新技术，这项新技术可将指纹识别覆盖整个屏幕，无论用户手指放在屏幕的哪个位置，均能实现解锁。

随着驾驶员越来越容易分心、困倦和损伤，驾驶员监控系统(DMS)被认为是预防事故的关键。但是我们是否过度设计了这些系统核心的传感器？

这篇“电源设计小贴士”文章将探讨这些类型的寄生效应为什么会在电动汽车(EV)基于氮化镓(GaN)的车载充电器(OBC)中产生意想不到的EMI滤波器谐振。

在英特尔积极推动的IDM 2.0计划中，最关键的在于重启该公司的代工业务，而今带领该公司晶圆代工业务的关键舵手Thakur即将离去，这将会对英特尔转型计划带来什么挑战？

当地时间11月30日，Neuralink举办了技术展示活动“Show and Tell”，向观众展示了一段用意念打字的技术。

近年来，用于读取检测电阻两端电压的精密低压运放的出现，使得亚毫欧电流检测电阻的使用成为可能。诸如TI INA185和ADI AD8417的这些运放，具有超低电压偏移和偏置电流以及低温度系数，因此使用这种低欧姆电阻就很实用。然而，与几乎每次进步一样，都有一系列新的考虑和担忧。

PCI-SIG 组织发表公开声明以回应最近针对NVIDIA 12VHPWR连接器熔化的诉讼。

苹果公司申请的“设备上物理SIM到eSIM转换”的专利公布。该专利的申请日期为2022年05月27日，公布日期为2022年11月29日，公开号为CN115412901A。