2022年11月11日，在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球分销与供应链领袖峰会上，安博电子合伙人陈汝明先生为我们带来“百年变局下的供应链安全”主题演讲。

未来的三到五年，是供应链在各组织乃至世界范围内占据核心位置的关键时刻，我们要敢于针对性的进行自我改造或者说“重塑”，供应链应该更好的改变去拥抱环境的变化。

在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球CEO峰会上，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣先生带来“高性能芯片开启中国汽车新时代”的主题演讲，与大家分享了高性能芯片在汽车市场的近况和进展。

在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球CEO峰会上，概伦电子董事兼总裁杨廉峰先生为我们带来“共建EDA生态，同享产业链价值”的主题演讲。

MCU的特点就是小存储，小算力，但是神经网络的特点又是计算密集型和存储密集型，所以我们需要做很多的优化，才可以使这些神经网络跑在我们的小芯片上。

数字化是现今所有企业都认可的一种趋势，但面对数字化转型过程中的挑战我们该如何去做？华为新ICT专家章异辉给了我们答案。

在IIC Shenzhen的全球CEO峰会上，TDK公司营销与孵化总部高级副总裁兼总经理Michael Pocsatko先生带来题为“今天和明天——‘大趋势’和创新”的主题演讲，向大家介绍了TDK的现状和未来，以及对大趋势的看法，并详细阐述了TDK的创新成果。

华为全联接大会2022中国深圳站期间上，华为发布业界首个面向数据中心Diskless架构的微存储——华为OceanStor Micro系列

联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，集成了170亿个晶体管，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，与上一代产品天玑9000相比，CPU、GPU性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。

EDNC小编有幸对氮化镓领域的龙头企业之一英诺赛科进行了采访，让我们一起了解一下作为行业先锋的他们对这一市场有着怎样的思考和布局。

高带宽应用需要小尺寸的电源，而这只有通过高功率密度才能实现。

Google AI在3个变革性领域取得的成果。

脑控技术一直是科技界的一个热门话题，人们希望可以通过意念来对各种设备进行操控，这不仅有助于使一些失去行动能力的患者恢复正常生活，在其他多个领域也有着广泛应用。

现代示波器和数字化仪正变得越来越好——更高的带宽、更好的垂直分辨率和更长的采集内存，更不用说有更多的固件工具可用于特定应用的测量了。有了所有这些高级分析功能，我们对一些简单而又非常古老的可提高测量准确性和精度的规则，有时就很难记住。本文希望通过一些好的实例来为大家提供帮助。

Redmi Note 12 探索版210W超级快充充电器的尺寸做到了67.3×64.3×30mm，相比标准120W快充头，功率接近翻倍，体积却近乎相同，这到底是如何实现的就让我们一起了解一下。