我承认“模拟调试”这个标题有点神秘。阅读本文后，嵌入式固件开发人员可能会遭受认知失调的困扰，但相信我，这以后会说得通的。本标题暗示的是处理MCU中被处理信号的任务。

现代生活的各个方面都离不开手机，无论是衣食住行，还是社交娱乐，手机都极大的方便了我们的日常生活，而手机信号则会极大的影响我们的使用体验。不知道大家有没有这样的体验，明明手机信号显示的满格，甚至还是5G信号满格，但就是加载不出页面，那这到底是怎么一回事呢？EDN小编带您一起了解。

我一直坚信电子比人更加聪明。即使是最优秀的工程师，也可能深受不易察觉的电子作用之害，尤其是在存在寄生反馈通路对原本稳定的反馈回路造成破坏而需要找到它时。本文就带大家看一个案例研究。

在IIC Shenzhen同期举办的“芯”品发布会上，杭州地芯科技发布了超宽带、低功耗、高性能、高集成度且支持Sub 6G 软件无线电的SDR射频收发机。

国际物联网开放标准组织CSA联盟在荷兰阿姆斯特丹举行了Matter 1.0标准发布会，现场展示了其已经兼容Matter标准的设备，包括智能插座、门锁、照明、网关、芯片平台和相关应用程序。

兆易创新电源产品部市场总监冯忠河先生发表了“发力电源管理，兆易创新打造系统级产品组合”主题演讲，重点介绍了该公司模拟产品的产品组合、布局及重点产业应用。

近日高通技术公司宣布，在中国完成的多项技术验证中实现了稳健的毫米波性能，实现5G毫米波独立组网 (SA) 性能突破，可满足未来中国毫米波商用部署需求，为进一步推动毫米波商用部署奠定了基础。

2022年11月11日，在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球分销与供应链领袖峰会上，福建康博电子技术股份有限公司副总裁王秀梅女士带来了“不忘初心——混合型分销商的发展之路”的主题演讲。

2022年11月11日，在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球分销与供应链领袖峰会上，安博电子合伙人陈汝明先生为我们带来“百年变局下的供应链安全”主题演讲。

未来的三到五年，是供应链在各组织乃至世界范围内占据核心位置的关键时刻，我们要敢于针对性的进行自我改造或者说“重塑”，供应链应该更好的改变去拥抱环境的变化。

在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球CEO峰会上，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣先生带来“高性能芯片开启中国汽车新时代”的主题演讲，与大家分享了高性能芯片在汽车市场的近况和进展。

在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球CEO峰会上，概伦电子董事兼总裁杨廉峰先生为我们带来“共建EDA生态，同享产业链价值”的主题演讲。

MCU的特点就是小存储，小算力，但是神经网络的特点又是计算密集型和存储密集型，所以我们需要做很多的优化，才可以使这些神经网络跑在我们的小芯片上。

数字化是现今所有企业都认可的一种趋势，但面对数字化转型过程中的挑战我们该如何去做？华为新ICT专家章异辉给了我们答案。

在IIC Shenzhen的全球CEO峰会上，TDK公司营销与孵化总部高级副总裁兼总经理Michael Pocsatko先生带来题为“今天和明天——‘大趋势’和创新”的主题演讲，向大家介绍了TDK的现状和未来，以及对大趋势的看法，并详细阐述了TDK的创新成果。