本文将介绍和分析联想170W ADL170SDC3A电源的构造等内容，这款电源适用于联想ThinkPad Y50-70笔记本电脑。我对这个电源特别感兴趣，因为它非常薄（15mm）并且提供了很大的功率——20V时为8.5A，也即总共170W。我是从电子垃圾中得到这款电源的，所以把它拆开来没有什么好可惜的，本文将会描述它的内部。

今天，五个关键领域一代代不断的改进正在帮助进一步推动电源的发展。另一方面，氮化镓和碳化硅这两种新器件也正在推动电力电子行业发生重大变化。考虑到上述电源领域的发展趋势，本文特地整理了这方面最新的热点应用和设计，希望能够为工程师朋友们提供一些设计启发。

优化电机设计需要仔细选择电机类型、驱动器和电气隔离解决方案。

电机控制系统由软件和硬件组成，硬件元器件又包括IGBT、宽禁带(WBG)半导体和MCU，这些元器件正变得越来越复杂。

BLDC在机器人应用中具有优势，但需要对电机控制器和驱动器进行特殊考虑。

本文将会介绍LogiLink LPS262U电源插排（接线板）——包含三个USB端口和两个Schuko插座——的内部结构及其简短测试。

不要过度依赖SPICE仿真器的自动设定，因为过度相信自动化有时可能引发错误。请记得：仿真器智能，工程师更聪明！

工业自动化和工业物联网(IIoT)设计人员的性能要求不断变化。就MCU而言，他们希望获得更快的处理速度、更多的内存、更好的连接性和更多的安全功能。

第三代宽禁带半导体——碳化硅(SiC)——正在发挥其众所周知的潜力，在过去五年内，汽车行业一直是该材料的公开试验场。然而，电气化议程不会以汽车开始和结束。更广泛的运输应用将很快出现，包括卡车和公共汽车、船舶和航运、火车的进一步电气化，甚至飞机。在供电方面，并网太阳能发电系统和通过高压直流链路传输能源，对于低碳能源的生产和分配也至关重要。

本文将对中国制造的COB LED HP1807带移动电源的手提灯/手电筒的内部（包括电池容量）进行简短的测试和分析。在本主题中，我还将展示其电路板上连接的详细草图，这实际上也构成了其原理图。

增强型GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)已经采用两种不同的结构开发出来。这两种增强型结构是金属-绝缘层-半导体(MIS)结构和栅极注入晶体管(GIT)结构。MIS结构具有受电压驱动的小栅极漏电流，而GIT则具有脊形结构和高阈值电压。两者也都有一些缺点。MIS对栅极干扰的可靠性较低，阈值电压较低，而GIT的栅极开关速度较慢，栅极漏电流较大。

恒定频率振荡器是555定时器的经典应用之一。然而，由于所用二极管的特性不理想，占空比的间隔会随着温度和V+电源的变化而变化。本设计实例给出了一种解决方法：利用反极性P沟道MOSFET引导电容的充电电流而不产生任何明显压降。

本文将为初学者提供一些实用的布局、提示和技巧，可以帮助您避免事故或解决各种问题。该系列将不定期发布。

本文将演示芯片级封装(CSP) GaN FET提供的散热性能为什么至少能与硅MOSFET相当，甚至更胜一筹。GaN FET由于其卓越的电气性能，尺寸可以减小，从而能在不违背温度限制的同时提高功率密度。本文还将通过PCB布局的详细3D有限元仿真对这种行为进行展示，同时还会提供实验验证，对分析提供支持。

本文我将对一款最便宜的带有USB 5V输出的中国产太阳能充电器进行实际测试。该充电器采用26cm×14cm的单面板形式，并具有集成转换器——如果可能的话，应产生稳定的5V输出。在这个话题中，我将检查在阳光明媚的3月或4月是否可以用它来为手机充电，然后展示其内部逆变器的样子。测试将从典型的用户角度进行，即我将拿两部手机（三星和苹果），检查它们是否可以在阳光明媚的日子里充电到任何显著程度。