在由ASPENCORE举办的2021全球双峰会的CEO峰会上，概伦电子董事长兼总裁刘志宏博士带来“联动IC设计与制造，打造创新EDA解决方案”的主题演讲。

在由AspenCore《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2021全球双峰会”上，Silicon Labs首席技术官兼技术和产品开发资深副总裁 Daniel Cooley通过视频，发表了主题为“物联网的转折点：快速增长的核心关键”的精彩演讲（英文），Silicon Labs亚太及日本地区业务副总裁王禄铭先生随后解读了在物联网中面对的机遇、挑战，以及如何维持生态系统持续健康的增长。

“摩尔定律变成了半导体行业的使命，变成了我们每个人的使命，每个人都在谈摩尔定律。”2021年11月3日，在由AspenCore《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2021全球双峰会”上，Cadence公司全球副总裁、亚太区及日本地区总裁石丰瑜先生以“持续推进摩尔时代的IC设计艺术”为题，介绍了摩尔定律时代芯片设计企业面临的巨大压力，以及如何利用创新的EDA工具迎接摩尔定律挑战。

设计任何电路板的电源部分时，最常用的稳压器是78XX、79XX、LM317、LM337或类似器件。这些控制器安全可靠且易于使用，但它们的电流有限。如果需要更大电流，可以使用ADI公司的LT1083稳压器来实现简单实惠的解决方案。

时下许多新兴应用，比如消费终端的前置/后置和AR/VR、汽车激光雷达和舱内传感，以及工业领域的3D应用，都需要同时用到光学和传感两种技术。这在技术的整合以及算法优化上都为工程师带来不小的挑战。另一方面，近年来，我们也看到传感领域的领导企业ams和光学领域的领导企业OSRAM两家公司的合并。对于两家公司如何才能实现1+1＞2，新成立的ams OSRAM公司于今年的光博会上进行了首次分享。

沙特基础工业公司（SABIC）四位新闻发言人介绍了该公司面向5G（毫米波）市场的特材产品，并就时下热门的电动汽车/自动驾驶、碳达峰/碳中和等话题介绍了该公司的特材业务和技术的发展。

作为一名工程师，我喜欢修理各种电子产品，或者至少尝试着修好东西。即使是修理一个电解电容器故障的20美元时钟，这个问题仍然很棘手，因为我必须先拆解AC侧安全外壳，才能到达低压DC侧。而如果我无法确切地将它兜回去该怎么办？谁来为后续发生的任何安全风险和可能的触电意外负责？

与我们进行交流的大多数制造商的共同目标是，尽量减轻车身重量以提升动力传送效率，利用智能气流管理减少空气阻力并提高性能，从而有效地将动力传送到车轴，使驾驶员可以精确控制。

全球晶圆龙头台积电预计将从2nm处理器节点开始采用GAA FET技术。而在市占率仍远落后于台积电的三星，尽管较台湾晶圆代工大厂领先于3nm制程导入GAA，同时也承担了巨大的技术风险...

来势凶猛的森林大火绝不仅限于美国，过去几年，亚马逊和澳大利亚也发生过严重的大火，大火产生的烟雾严重污染了这些地区的空气。现有的技术可能没办法预防火灾，但是却完全有可能减轻火灾的严重性。越来越多的物联网公司正朝着这个方向努力。

虽然网联汽车有越来越丰富的数据，但汽车制造商目前还不能将这些数据有效地变现。芯片公司和保险科技公司合作提供了一种新型的安全数据交换平台，它将网联汽车的数据关联到了保险行业，用于支持风险评估和成本建模等数据科学方案。

您是否曾经为了一个准确的答案想到「焦头烂额」，但其实那个答案本身也存在大量的错误？您是否接受精度而忽略了准确度，或者您凭着自己的工程「直觉」而展开进一步调查？你有没有见过其他人由于遵循精确的数字而试图说服暂停工作，并进而重新评估结果？

鼓励消费者将太阳能电池板安装在屋顶上，或者用电动汽车储存能量，这些都表明电网正从单向变为去中心化、数字化的电网和消费者之间双向流动。

在电力电子领域，工程师一直以来有着6大诉求：更优秀的性能、更高的能效、更好的成本、更强的鲁棒性、更多的设计裕量，以及设计灵活性。

根据预测，到2031年新兴存储器的市场规模将达到440亿美元，可以是独立的存储芯片，也可以是微控制器、ASIC甚至计算处理器中的嵌入式存储器，它将取代包括NOR闪存、SRAM和DRAM在内的现有存储器。