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EDN原创
解决触控技术三大挑战:看超声波触控如何实现曲面防水触控、为机身加控件和解决大屏触控的成本问题
目前,市场上的触控技术有三大挑战:1.可穿戴设备需要能在微小的曲面上实现防水触控操作,而电容式触控仅限于平面玻璃并且不能在有水的环境下正常工作。2.游戏手机需要提供更多的“控件”,然而手机的曲面屏显示和超薄机身趋势却需要去除物理按键。3.大尺寸屏幕也需要能够支持人们在移动设备上习惯了的用户体验,但是将目前的电容式触控方案应用到大屏幕上,其经济性将急剧下降。
赵明灿
2022-01-07
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传感器/MEMS
太阳能汽车是终极的电动汽车吗?
为何只考虑通过电网或先进的家用太阳能、水力、地热系统充电的电动汽车呢?为何不干脆将太阳能电池置于车顶上,从而有可能不需要连接到任何系统呢?它是属于个人的,可以携带,也是可以从永无止尽的免费来源取得的终极能源类型——还有什么比这更好的呢?
Bill Schweber
2022-01-05
汽车电子
电源管理
新能源
汽车电子
错过了松山湖,怎能再错过滴水湖?——10款RISC-V中国芯推荐
首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海临港·滴水湖皇冠假日酒店举办,共同探讨RISC-V产业生态发展大计。活动当中推介了十款RISC-V中国芯,并于会议的压轴环节——圆桌论坛上,探讨了若干关于“RISC-V是否应开放和开源”的热门话题。
赵明灿
2021-12-31
处理器/DSP
MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
ISSCC 2022倒计时:欧洲,你准备好了吗?
国际固态电路会议(ISSCC 2022)将于2022年2月20日至24日以现场活动和虚拟活动两种形式同时举行。尽管欧洲具有创新生态系统,但其通过提交技术论文的代表人数多年来却一直在稳步下降。ISSCC欧洲地区委员会正在努力扭转这一趋势。
Anne-Françoise Pelé
2021-12-31
EDA/IP/IC设计
数据中心
传感器/MEMS
EDA/IP/IC设计
全球芯片荒:谁害的?有解吗?
除了等待新的晶圆厂上线,您对于IC短缺的原因和解决方案有什么看法?您认为电路重新设计是一种可行的方法吗?系统或整体的产品重新设计可行吗?使用更少的IC呢?其它方法可行吗?或者我们应该再等等?
Bill Schweber
2021-12-30
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
浅谈汽车领域的安全三连:Safety、Security和SOTIF (2)
在功能安全(FuSa)、信息安全(Cybersecurity)和预期功能安全(SOTIF)这个三连的“指导”下,对内促进汽车电子电气系统的高效可靠,对外提高汽车智能化、抗干扰、抗攻击的能力,这样才能保证人身安全和数据隐私这块汽车领域的346.6高地。
张心泉
2021-12-29
汽车电子
安全与可靠性
自动驾驶
汽车电子
拆解:Pixel Stand为(某些)谷歌粉丝提供比Qi更快的无线充电
第一代Pixel Stand与Pixel 3和Pixel 3 XL加大版一起推出,这些是第一批支持无线充电的Google手机。也就是说,它还以高于5W的充电速度对后续的Pixel 4和Pixel 5提供支持。但是,它不支持“A”Pixel版本,这些版本往往是我所主要使用的手机,为了节省成本,它们省略了无线充电支持。我从eBay上买到了这个二手设备,本文就来拆解它!
Brian Dipert
2021-12-28
电源管理
无线技术
拆解
电源管理
中国超算即将达到量子性能
在2021年全球超级计算大会(SC21)上,一支来自中国的团队摘得赫赫有名的戈登贝尔奖,该奖相当于超算领域的诺贝尔奖。该团队的论文描述了他们如何使用新型超级计算机来仿真随机量子电路。
Sally Ward-Foxton
2021-12-27
数据中心
处理器/DSP
产业前沿
数据中心
利用高精度10MHz参考驱动任何电子时钟
将现有应用从基本的晶体时钟升级到高稳定性的频率参考,并不是一项简单的任务。一种解决方案是使用时钟发生器IC,但这种解决方案过于复杂,并且可能会受到不期望的相位噪声影响而降低源的性能。本文提出了一种基于分数除法的替代解决方案。
Gavin Watkins
2021-12-23
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
技术实例
模拟/混合信号/RF
倪光南院士:开源RISC-V不需要大量资金投入
倪光南院士透露,这几年,我国产学研用各界通过评估和试用,普遍认为RISC-V架构先进、功能完善,有可能在AI、IoT、大数据、云计算等等新一代信息技术领域获得市场优势,从而在未来世界主流CPU架构格局中,达到三分天下有其一。在开源领域,我国科技人员已经创建了一些开源社区,并拥有了相当话语权甚至一定的主导权,例如OpenEuler、OpenHarmony等等,这表明中国开源界正在实现新的创新突破,逐渐从开源大国走向开源强国。
夏菲
2021-12-21
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
嵌入式FPGA:过去、现在及未来
eFPGA的大量应用,宣示着它的时代终于到来。预计在未来的五到十年内下线的芯片中,一大部份都会含有一定程度的eFPGA成份,并暗示着在不远的将来,eFPGA定将大有前途...
Majeed Ahmad,EDN主编
2021-12-17
产业前沿
FPGA
EDN原创
产业前沿
利用LPDDR5内存满足严苛的可靠性要求
内存规格所面临的挑战,通常最终都归结为如何在保持低功耗的同时获得更高的性能。对于低功耗双倍数据速率(LPDDR) DRAM更是如此,而随着人工智能(AI)、边缘计算和5G应用的出现,其压力越来越大。
Gary Hilson
2021-12-15
缓存/存储技术
人工智能
物联网
缓存/存储技术
碳化硅技术促进汽车全电动化
Wolfspeed近日与通用汽车达成了供应链协议,为其电动汽车开发并生产碳化硅(SiC)半导体。2021年8月,Wolfspeed以8亿美元延长了与意法半导体的多年协议,为其供应150mm SiC裸晶圆和外延片。这两笔交易使人们更加关注在向全电动汽车转化的过程中,SiC技术发挥的重要作用。
Majeed Ahmad
2021-12-13
功率器件
分立器件
新材料
功率器件
哈佛大学:中国这些科技领域全球第一!
据EDN电子技术设计报道,美国哈佛大学肯尼迪学院Belfer科学和国际事务中心(下文简称哈佛)日前发表最新研究报告显示,未来10年,即使不会超过美国,中国在包括量子计算、半导体、生物技术和清洁能源等领域将逼近美国,此外,尽管美国政府不甘于在一些领域被中国超越,但是中国在5G通讯、人工智能等领域已经开始领先美国。
夏菲
2021-12-10
产业前沿
EDN原创
消费电子
产业前沿
使用二象限驱动器电路的PWM放大器
本文所示的是围绕二象限驱动器电路设计的PWM放大器电路,该电路可以将3.3V或5V信号放大到更高的水平。
Darshil Patel
2021-12-10
电源管理
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
电源管理
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