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EDN原创
如何突破AI的内存瓶颈?
人工智能(AI)发展到今天,业内批评人士认为,目前内存是其发展的最大瓶颈。因为无法加速处理器和内存之间的数据传输,内存性能瓶颈阻碍了实际应用。本文将探讨CPU和内存之间的瓶颈及未来发展趋势。
Sally Ward-Foxton
2021-10-08
人工智能
缓存/存储技术
产业前沿
人工智能
RF干扰以及滤波器在Wi-Fi 6E设计中的作用
滤波器对于宽带宽和高频功能至关重要,最具挑战性的是最新的Wi-Fi 6E,它具有1,200MHz带宽和7.125GHz最大频率。随着越来越多的流量利用3GHz-7GHz频率范围内的5G和Wi-Fi,频段之间的干扰将危及这些先进无线技术的共存,并限制其性能。
Mike Eddy
2021-09-30
模拟/混合信号/RF
无线技术
技术实例
模拟/混合信号/RF
人工智能/机器学习高带宽需求,催生HBM3内存子系统
随着在人工智能/机器学习(AI/ML)领域越来越多的厂商不断发力,内存产品设计的复杂性也快速上升,并对带宽提出了更高的要求。
赵明灿
2021-09-30
缓存/存储技术
网络/协议
人工智能
缓存/存储技术
拆解大众ID.3,第一款买得起的大众纯电动车
大众ID.3掀背车于2019年推出,是欧洲最畅销的电动汽车之一。它掀开了电动汽车市场的有趣篇章,到2030年,将会出现更多的电动车型。ID.3是大众“ID”系列的第一款纯电动汽车,标志着“全民电动出行新时代”的到来。
Gina Roos,Maurizio Di Paolo Emilio
2021-09-28
汽车电子
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拆解
汽车电子
电动汽车突破充电速度和续航能力两大瓶颈要靠碳化硅!
未来汽车一定会采用800V电压平台。800V电压平台可以带来重量更轻、体积更小、效率更高的好处,而其中不管是电池的充放电还是电机驱动,都会用到功率器件,尤其是碳化硅。
赵明灿
2021-09-26
功率器件
分立器件
新材料
功率器件
解开谜样的等离子热问题…
我们的实验室研究使用了13.56MHz RF讯号源,并将其应用于一段石英管,管中充斥着各种在真空状态下流动的气态反应物。施加于气体混合物中的RF会产生等离子体——这种谜样的电离状态通常称为“物质的第四态”(fourth state of matter)...
2021-09-26
EDN原创
模拟/混合信号/RF
测试与测量
EDN原创
要成为国际知名品牌,国产MCU须向汽车级进军
日前,灵动微电子在深圳举办2021 MM32协作大会,主题为“雄关漫道 十年灵动从头越”。在该公司成立十周年之际,本次会议特别强调了该公司汽车级MCU的发展战略,并邀请到中国电子技术标准化研究院副总工程师、研究员陈大为,分享了有关“国产车规MCU芯片准入标准与测试评价”的技术演讲。
赵明灿
2021-09-24
MCU
汽车电子
产业前沿
MCU
通过优化电容提高ADC的速度和功率
制造快速模数转换器(ADC)有何难?在数字领域,减小几何尺寸和提高时钟速度通常可提高性能,但在模拟领域,降低晶体管尺寸和加快时钟频率却可能无法解决问题。
Don Dingee
2021-09-23
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
技术实例
模拟/混合信号/RF
5G RF前端设计挑战及其解决方案
5G旨在支持更高的数据速率和大流量;除此之外,连接设备的大量增长可满足非常多样化的用例和要求。为了满足无线数据流量容量的巨大提升,频谱效率和重用、更高的速度和更低的延迟是射频前端设计的主要考虑因素。
Steve Taranovich
2021-09-18
模拟/混合信号/RF
无线技术
技术实例
模拟/混合信号/RF
6502处理器出柔性芯片版本啦!缅怀古典半导体
PragmatIC最近宣布开发6502处理器的柔性芯片版本,似乎也带领着科技史爱好者穿梭时空,回到6502处理器的那段怀旧时光...
Majeed Ahmad,EDN/Planet Analog主編
2021-09-17
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
瑞能:理想照进现实,拥抱第三代半导体新纪元
9月15日,在由临港集团主办、ASPENCORE承办的第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上,瑞能半导体首席战略和业务运营官沈鑫分享了“理想照进现实,拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。
赵明灿
2021-09-15
功率器件
分立器件
新材料
功率器件
华大九天:自主EDA发展之路——化合物半导体解决方案
9月15日,在由临港集团主办、ASPENCORE承办的第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上,北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平通过视频方式分享了“自主EDA发展之路——化合物半导体解决方案”的主题演讲。
赵明灿
2021-09-15
EDA/IP/IC设计
新材料
功率器件
EDA/IP/IC设计
嵌入式FPGA IP时代终于来了?
嵌入式FPGA (eFPGA)由于可为AI工作负载提供支持与灵活度,这项业务正开始掀起波澜。如今,在将FPGA功能整合至SoC设计时,eFPGA可让设计者定义FPGA逻辑数、内存以及DSP处理能力...
Majeed Ahmad,EDN/Planet Analog主編
2021-09-14
EDN原创
EDA/IP/IC设计
FPGA
EDN原创
这根保险丝为何设计精巧却更易烧化?难道设计师故意为之?
从漂亮显微照片中可以看到保险丝采用了一种出人意料的结构:保险丝并非采用常见的低熔点单一合金,而是由三种金属构成。保险丝最中间的大大的圆形内芯是金属钨,钨的外面是一层薄薄的铜,铜层外面是一层薄薄的银......
Jim Sylivant, 工程顾问
2021-09-10
创新/创客/DIY
EDN原创
创新/创客/DIY
难道“设计得太好”也是一种错?
有时候,事情做的好并促成了技术进展,很快地就会有人对你期待更多。例如在设计时增加某种新功能,经常引发另一种非预期的需求。从某方面来说,这对于工程师所传达的讯息就是:很抱歉,您的设计做得“太”好了!
Bill Schweber
2021-09-09
产业前沿
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EDA/IP/IC设计
产业前沿
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