二十多年来，MRAM的倡导者一直相信，如果有一种能够在存储器的各层上使用的先进技术，就可以建立一个更好的（存储）世界。MR AM成为主流已是不争的事实，欧盟需要确保其核心技术处于最前沿并不断发展，以期成为未来的“独角兽”。

然而当我在这个年轻人所谓的单点模拟地上发现了两个相差30μV 的点时，我忍受的所有白眼都值了。我断开电源适配器，这种情况立马就消失了。

增材制造（3D打印）在高频RF中的潜在优势引起了大学和企业研究人员的广泛关注。他们正在探索和利用AM来制造外形更小、性能更好的器件，希望利用AM来制造一些使用常规技术无法实现的设计。

我们的城市正在变得越来越大、越来越富有弹性，但要真正实现繁荣，就需要有一个更强大、更智能、更绿色的能源系统来支撑。

3月初，欧盟发布了“ 数字化指南”，最终目标是实现2nm工艺，并使欧洲的半导体产量占到全球产量的20％。然而，行业分析家认为，欧洲需要采取更务实、更循序渐进的方法，来拓展自己的芯片大业。

对于某些非常简单的电路(在本例中为双极点RC低通滤波器)，可以非常容易地推导出代数传递函数，并查看电路的增益和相位特性。使用SPICE仿真很容易进行检查。但是，如果碰巧没有SPICE程序，而是想用几行代码来进行代数计算，那么就可能会遇到麻烦。

日前，意法半导体（ST）举办的第五届STM32峰会在深圳召开。峰会的主题是“芯生态、助安全、连未来”，围绕工业与安全、人工智能与传感技术、云接入与连接、生态与创新等四个方面进行了深入交流。大会还全面围绕STM32的六大发展方向进行了解读。

随着温度的升高，器件的接收侧会累积电荷，累积到一定程度就会影响其工作。它会停止接收脉冲，因此控制电路失去反馈，将输出变压器驱动到饱和状态，最后冒烟。

安全保护功能已牢牢地嵌入内存和网络设备中，分布在整个计算系统和网络环境里。内存安全功能必须正确配置，并且还要与同样包含软件的系统协调一致，才能完全发挥其优势。

在重新测试时，事实证明所有零件都表现出了正确的响应，而不是失败的响应。这有点令人困惑：为什么当我不观察它们时它们就失败，而当我观察它们时就通过呢？

曾在夜间乘飞机飞过城市上空的人都知道，灯火通明的景象令人着迷，但不幸的是，这些灯光可能产生严重的不良影响，特别是对野生动物和植被。

在传统的登纳德缩放比例定律大放异彩的日子里，我们经常想到平面晶体管。MOS和三极管等器件诞生出FinFET技术，将二维平面带入3D时代。但随着传统的FinFET逐渐失去动力，而且未来的器件足够薄，硅这样的传统3D半导体在2D领域效果不佳，使用二维晶体管将是大势所趋。

2021年，美国蝉灾（17年蝉）爆发。在此期间，它们共同产生的噪声几乎与直管摩托车一样大。与此同时，美国还有另一种13年蝉。那么，为什么这两种蝉会以这两个不同的循环年数出现，而且又都是质数呢？

怎样才能让物联网传感器不易被察觉呢？最好的方式就是将它们嵌入到衬衫、裤子、袜子或鞋子的面料中......