我已经在半导体行业工作了七年，直到上星期才第一次进行焊接操作。为什么呢？因为实验室总有人帮我忙。必须承认，我在焊接方面起步较晚的另一个原因是因为我连最基本的焊接也不懂。当我第一次走进焊接指导老师的实验室，他就对我说：“焊接就像学习弹吉他一样，需要付出努力并充满激情。”

2021年，代工厂正在加紧各自5nm甚至3nm先进工艺的进程。与此同时，下游芯片商又必须在基于哪种工艺设计下一代芯片做出决定。这就可能影响到在3nm是延续现有的FinFET发展，还是在3nm或2nm采用最新的环栅晶体管技术。未来，随着FinFET能力的耗尽，芯片制造商还必须转移到纳米片FET等更先进的环栅技术…

有块数字电路板需要对其轨电压去耦进行“最坏情况”分析，但挑战在于要确定最坏情况下的电流脉冲情况。当前的任务是要表明，将轨电压传送到一块元器件稠密的电路板上时，其对于每安培电路板电流变化，不会经受超过40mV的瞬时漂移。

当今大多数微控制器(MCU)都采用3.3V或更低的直流电压供电。对于永久使用的情况，设计中通常包括电池和主电源两种电源，并使用线或二极管将它们连接在一起。对早期的设计(通常采用9V或更高的电池电源供电)而言，二极管正向压降(0.6V)不会有什么问题。但是在最新的电路中，即使选择肖特基二极管(0.3V)，也不推荐使用这种解决方案。

在实际的激光雷达系统中，传统的硅器件(例如MOSFET)无法为其激光驱动器实现提供必要的性能。为了增强控制，MOSFET的沟道必须很大，这会导致寄生电容的充电时间过长，从而导致开关频率太低而不满足应用所需。此外，散热管理要达到良好的效果，就需要使用大体积、大重量的散热器。

如今，航空、航天和国防等关键任务应用的设计面临着多项挑战。在这些应用方面，设计人员需要设计出更强大、更复杂的确定性系统，需要在尺寸、重量和功率受限（SWaP）空间中嵌入大量计算能力…那么，设计人员如何快速满足这些需求？

对于电源开关应用，碳化硅二极管在效率和热性能方面也具备显著的优势。这种器件可以在更高的温度下运行，而温度是改变电子器件工作条件的重要因素。如果采用真正的SiC器件进行真实测试与仿真会更加有趣，这样可以评估仿真器以及SPICE模型的功效和实用性。本文的重点是如何有效地检测Sic MOSFET。

意法半导体（ST）2020年举办的工业峰会让我们大有改观——这个活动让我们了解到，很多的创新，比如家庭机器人、平衡车，以及宽禁带技术等，都是先出现在工业领域，然后再往消费类市场渗透。

随着电池和超级电容等高效蓄能器的大量使用，更好的电流控制成为一种趋势。而双向DC/DC转换器可以保持电池健康，并延长其使用寿命。

步进电机具有简单的结构并且易于控制。作为一种数字电子元件，步进电机广泛应用于各种开环控制系统。然而，其驱动电路和谐振机械结构所产生的噪声会影响整体性能。大多数步进电机应用都要求平稳的运转。为了获得流畅的运转效果，设计者可以修改电压、电流，或者更常见的是修改微步设置。

本设计实例打算“收听”位于0到22kHz之间的频段。这些频率非常低，与人类可以听到的音频频率相对应，但也与电磁波发射有关。如果生成这些频率的信号非常简单，那么构造调谐天线就不那么容易，因为相应的波长等于几百公里。

取决于一个人的背景，这是个可能有点主观的领域，而随着术语的不断发展，我们又可能对此产生进一步混淆。

在得到使用与门和或门描述的电路后，将其转换为只使用与非门或或非门的替代表现形式，这是学习事物工作方式的一种好方法。

几个月前在面包板社区上举办的“ST意法半导体NFC开发设计大赛”终于落下帷幕。本文就来聊一聊这届大赛的前三甲，看看在NFC广泛存在的今天，我们还能想到哪些好的创新应用，以及用NFC开发板设计又是怎样实现的…

2021年整个电子产业的总趋势是提高能效，对功率半导体的需求将持续增加。预计2021年增长最快的领域包括：汽车功能电子化，能源基础设施，电动车的充电桩，以及广泛的供电产品。