耳机拆解
进入荣耀 Earbuds 2 SE 耳机拆解部分，沿合模线撬开耳机头，内部排线环绕电池设置，电池和扬声器之间通过透明塑料件隔离。
耳机内部，扬声器通过排线插座与电池FPC排线连接，然后再通过排线和BTB连接器与主板连接。
撬开耳机柄背板，外侧触摸检测传感器通过BTB连接器连接主板，连接器上设置有盖板固定。
背板内侧麦克风开孔设置有单独的声学导音孔结构，提升收音性能，内部细密防尘网覆盖，防止异物进入。
降噪麦克风声学导音孔结构特写。
挑开所有BTB连接器。
取掉主板。
耳机柄底部为耳机充电的金属触点特写。
左右耳机主板采用了不同的颜色加以区分。
主板正面电路一览。
主板背面电路一览。
BES恒玄 BES2500Z 超低功耗蓝牙音频SoC，支持最新的蓝牙5.2标准。超低系统功耗，有效提升了耳机的单次续航时间。
恒玄BES2500系列是一颗双核数字蓝牙降噪芯片，其后缀不同配置也不相同，由厂商定制。此前OPPO Enco X真无线降噪耳机 也采用了此系列芯片。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的蓝牙音频芯片。
丝印bR的蓝牙信号滤波器。
镭雕Z0BD23的MEMS硅麦克风，用于主动降噪、环境音透传和通话降噪功能拾取外部环境声音。
Awinic艾为 AW32001A 锂电池充电IC，与充电盒内的充电芯片为同一种型号。
GOODiX汇顶科技GH610，支持入耳检测和触控2合1的解决方案。汇顶科技GH61x系列芯片，采用人体电容检测专利技术，可以辅助真无线耳机实现自动休眠、自动唤醒、主从切换、音乐自动启停等功能，提升用户体验，同时支持触控、滑动音量调节等丰富的人机交互功能。芯片内部集成PMU、MCU，算法在片上独立运行，直接向主控上报事件，无需主控做数据处理。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有JBL、一加、OPPO、realme、vivo、百度、万魔等品牌的多款TWS耳机采用了汇顶的这项入耳检测和触控2合1方案。
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