智能手表主控芯片热门型号汇总
以下品牌顺序按照英文名由A-Z排列，不分先后，产品型号为品牌代表产品并非全部，错误之处欢迎指出并与我爱音频网取得联系。
1、Actions炬芯
炬芯是一家专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业低功耗系统级芯片设计的厂商。炬芯主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。
炬芯ATS3085/ATS3089
炬芯面向智能手表市场推出了ATS3085和ATS3089两款产品，均为BLE+BR/EDR蓝牙双模单芯片，支持2D加速，支持蓝牙通话，手表可以播放手机上的歌曲，手表能够本地解码播放或推给蓝牙耳机/蓝牙音箱播放，运行功耗表现为16uA/MHz@3.8v。
炬芯ATS3085/ATS3089支持360*360@60fps，454*454@40~50fps的显示。
2、Ambiq Micro
Ambiq Micro 是一家无晶圆厂半导体公司，致力于开发世界上最节能的集成电路，以帮助世界各地的创新企业开发差异化解决方案，减少或消除电池需求和降低整体系统功耗，并且最大限度地提高工业设计灵活性。Ambiq正在开发一系列基于其亚阈值功率优化技术 (SPOT™) 平台的超低功耗产品。
Apollo 4
Apollo4 专为电池供电的终端设备（包括智能手表、儿童手表、健身手环、动物追踪器、远场语音遥控器、预测性健康和维护以及智能家居）而设计，既可用作应用处理器，又可用作协处理器。
Apollo4 集成了带有浮点单元 (FPU) 的32 位 Arm Cortex-M4 内核，是业界首款采用 TSMC 22nm ULL 工艺实现的 SoC 。通过 Ambiq 的 TurboSPOT 支持高达 192 MHz 的时钟频率，Apollo4 在从带有缓存的 SRAM 和 MRAM 执行时可以实现4 µA/MHz 功率效率。
再加上高达 2MB 的 MRAM 和 1.8MB 的 SRAM，Apollo4 拥有足够的计算和存储空间来处理复杂的算法和神经网络，同时显示生动、清晰和流畅的图形。如果需要额外的内存，可通过 Ambiq 的多位 SPI 和 eMMC 接口支持外部内存。
3、Apple 苹果
苹果半导体的业务主要是为品牌自己的各类数码产品研发主控芯片，包括手机上的A系列芯片、iPad和Mac上的M系列芯片、手表上的S系列芯片和W系列射频芯片、TWS耳机上的W系列芯片，以及U1超宽带芯片等。
S6 SiP 芯片、S5 SiP 芯片、S3 SiP 芯片
图源：iFixit
目前苹果在售的Apple Watch 6、Apple Watch SE和Apple Watch 3分别采用苹果S6、苹果S5和苹果S3芯片，该系列芯片均采用SiP封装形式，并搭配有苹果W3和W2无线芯片。
4、FREQCHIP 富芮坤
上海富芮坤微电子有限公司，是一家致力于射频集成电路芯片的设计、研发及产品销售的集成电路设计企业，公司总部位于上海张江高科技园区。公司一直专注于数模混合的无线SoC芯片设计与产业化实施，在数模混合无线芯片领域处于国内领先地位，并拥有众多自主知识产权。芯片主要面向于消费类电子产品，具有广阔的市场前景。公司主要产品线为：蓝牙连接、蓝牙音频、低功耗蓝牙、WiFi。
FR508x系列
FR508x系列BLE5.2+BR/EDR蓝牙双模SOC，支持蓝牙通话降噪，手机音频通过蓝牙传给手表播放，支持手表本地音频外放，也可以手表本地音频传送到蓝牙耳机播放，功能丰富。
FR508x采用CortexM3 48MHz+ HIFI3 DSP156MHz 双核设计，512KB RAM，内置电源管理模块PMU（充电电流最大200mA）；16Bits音频Codec；外部接口有USBOTG, UART*2, SPI*3，QSPI*2, I2C*2, I2S*1，SARADC；BR保持连接500ms Sniff平均电流<70uA；BLE保持连接平均电流<40uA，支持360*360分辨率显示屏。
FR800x系列BLE5.1蓝牙单模SOC，BLE保持连接功耗20uA，支持外扩PSRAM，支持454*454分辨率显示屏。FR800x系列和FR508x均支持国产操作系统RT-Thread以及LittlevGL UI框架。
5、GOODiX汇顶科技
GOODiX汇顶科技（603160.SH）是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。承载在人机交互和生物识别领域的深厚积淀与技术成果，汇顶科技将立足全球半导体产业革新，坚定加大研发投入，全力打造智能终端、汽车电子和物联网三大业务布局。
GR551x系列
汇顶GR551x系列是支持蓝牙5.1的高性能蓝牙系统级SoC芯片，可广泛应用于移动设备、可穿戴产品和物联网（IoT）产品等。本系列芯片能够帮助用户开发具有中心角色和/或外围角色的低功耗蓝牙应用产品。
GR551x系列集成控制器和主机层的低功耗蓝牙5.1收发器，内置ARM® Cortex®-M4F 32位微处理器，支持浮点运算；片内内置DC-DC转换器，片内I/O LDO提供I/O电压并支持为外部器件供电；Sleep模式1.3 µA（典型值），Ultra Deep Sleep模式：0.65 µA（典型值）。
GR551x系列内置两路QSPI接口、两路SPI接口、两路I2C接口、两路I2S接口、两路UART接口；13位ADC，最高1 Msps，多达8个通道，支持单端和差分两种输入方式；ISO 7816接口；6路PWM输出；内置温度和电压传感器；2个看门狗定时器；支持最多39个可灵活复用的GPIO；提供完善的安全计算引擎和全面的安全运行机制。
6、HISILICON 海思半导体
海思是领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。致力于为千行百业客户提供智能家庭、智慧城市及智能出行等泛智能终端芯片解决方案。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
Hi1132-Kirin麒麟 A1
麒麟A1是一款针对可穿戴产品研发的处理器，尺寸非常小巧，只有4.3mm x 4.4mm。
麒麟A1的主要构成单元包括AP、RAM、蓝牙、DSP、传感器矩阵、电源管理模块等，蓝牙5.1、BLE 5.1双认证；麒麟A1采用BT-UHD超高清蓝牙编解码技术，极大程度地提高了蓝牙传输速度，最高可达6.5Mbps；另外，麒麟A1支持华为自研双通道同步传输技术，解决了信号干扰带来的卡顿、断连等问题。
麒麟A1芯片目前已经应用在了真无线耳机、智能音箱、智能眼镜、智能手表等设备上，在智能手表上应用时需要搭配一颗MCU以应对多任务处理。
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