下面我们继续来拆解耳机部分，沿合模线拆开耳机腔体，内部空间同样非常紧凑。扬声器单元和前腔的元器件通过FPC与主板相连。
耳机柄的拆解需从底部入手，拆下金属尾塞。
底部通话麦克风开孔，两侧是充电触点的焊点。
耳机柄内是圆柱型锂聚合物电池，只有编码信息。
电池外侧的FPC用于感知触控和滑动操作。
该FPC同时还连接电池和底部的通话麦克风。
镭雕MD03 DLL6的MEMS硅麦。
取出扬声器单元看到前腔的元器件。
动圈扬声器单元振膜一侧特写。
取出扬声器单元后的前腔结构。
红外线光学距离传感器的滤光保护罩。
红外线光学距离传感器特写，用于耳机的佩戴检测。
镭雕MD03 DL37的MEMS硅麦，后馈麦克风，拾取耳道内的声音。
耳机腔体空间的内部结构展示，腔体底部是吸附充电盒的磁铁。
取出内部电路板，耳机内部结构紧凑，两块电路板之间还有导热胶。
传输蓝牙信号的LDS天线特写。
电容式入耳检测的FPC。
耳机内部电路展示。耳机内的这条FPC连接LDS天线、前后馈麦克风、红外线光学距离传感器等元器件，通过BTB连接器与主板相连。
腔体内的支架特写，FPC围绕在上面。
镭雕MD03 DL37的MEMS前馈麦克风。
丝印MU6 K2Y的锂电保护IC。
麦克风的防尘保护网。
主板与一元硬币的尺寸对比，这一面主要是主控芯片及其外围电路。
主板另一侧展示。
海思Hi1132，即Kirin麒麟 A1，是一款针对可穿戴产品研发的处理器，尺寸非常小巧，只有4.3mm x 4.4mm，目前已经应用在了真无线耳机、智能音箱、智能眼镜、智能手表等设备上。
麒麟A1的主要构成单元包括AP、RAM、蓝牙、DSP、传感器矩阵、电源管理模块等，蓝牙5.2认证；麒麟A1采用BT-UHD超高清蓝牙编解码技术，极大程度地提高了蓝牙传输速度，最高可达6.5Mbps；另外，麒麟A1支持华为自研双通道同步传输技术，解决了信号干扰带来的卡顿、断连等问题。
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