NXP恩智浦半导体 K32 L2B系列微控制器，内置ARM-M0内核，为索尼定制型号；用于实现充放电模块管理、电池电量管理、指示灯控制、耳机通讯等充电盒控制功能。
丝印XBD的IC。
丝印75 RR的IC。
丝印20401的霍尔元件，通过感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），通知充电盒控制芯片，进而告知耳机与已配对设备连接/断开，实现开盖即连功能。
指示灯特写。
镀金的Pogo Pin，有两根负责给电池充电，一根负责控制状态。
三、索尼WF-1000XM4 耳机拆解
下面继续来拆解耳机，沿合模线撬开壳体。
耳机内外侧的两大部分通过BTB连接器相连。
耳机内部结构展示，接缝处有一圈密封胶圈。右侧是耳机外壳内的电路，左侧是耳机腔体内的电路。
先来看看外壳部分的相关电路。
耳机内部元件基本都是用这种胶固定，加热软化即可取下。
外壳为多层结构组合在一起的。左侧是前馈麦克风拾音孔、右侧是通话麦克风拾音孔。两个孔上均覆盖防水膜。
通话麦克风的拾音孔，内有腔体，顶部是外面看到的条形开孔。前馈麦克风的开孔也是特殊的结构设计，外面呈接口状。出于对抗风噪的考量，这两颗麦克风拾音孔设计独特。
最外侧壳体内集成了传输无线信号的LDS天线和用于触控感应的PAD，通过触点和金属弹片连接主板。
主板电路与一元硬币的尺寸对比。
镭雕K56A K091的MEMS硅麦。
主板一侧电路展示，是蓝牙主控芯片和其外围电路。
连接蓝牙天线和触控PAD的金属弹片。
主板另一侧电路展示。
索尼WF-1000XM4主控芯片采用 MediaTek / Airoha MT2822平台方案，这颗芯片支持最新蓝牙5.2版本，搭载Airoha MCSync TWS双发蓝牙传输机制，支持无线高解析音质的LDAC编码，帮助WF-1000XM4取得Hi-Res Wireless音质认证。
索尼领先的降噪技术搭配MT2822平台集成的主动降噪滤波器的功能，能为消费者提供出色的聆听体验及享受，具备运算速度快、降噪性能好、功耗低等特点。
外置的Q128J存储器，用于存储固件信息。
丝印C1BB的IC。
丝印761PK4U1的一体化电池保护IC。
丝印XF 05的IC。
主板部分电路展示。
继续来看耳机腔体内部的结构和用料。后馈麦克风通过一条FPC连接至外侧的主板。
上面是连接另一主板的BTB连接器，下面是一个FPC连接器，两者连接形式不同，但都便于生产组装。
连接电池负极的金属弹片。
腔体内部层层堆叠。
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