下面继续来拆解耳机部分。
沿前腔的合模线拆开耳机。
断开主板上的BTB连接器和同轴连接器。
耳机盖板侧的元器件通过FPC和BTB连接器以及同轴连接器与主板相连。
分离耳机内外两侧的部件。
耳机盖板内侧的结构布局。
前馈麦克风与壳体接缝处使用大量透明胶水密封。
同轴线连接的是耳机的蓝牙天线，使用大量胶水固定。左侧是按键的物理结构，右侧是通话麦克风的密封保护罩。
左侧是通话麦克风的拾音孔，右侧是微动按键，与盖板相对应。
镭雕S2656 8456的MEMS硅麦，用于通话拾取人声。在性能和规格上与降噪麦克风不同。
前腔的扬声器单元、电池和主板均倾斜放置，由一条FPC串联起来，充分利用耳机内部空间。
从另一个角度看前腔内部的元器件堆叠。
电池与主板之间有一个屏蔽层。
焊开电池正负极的焊点。
电池屏蔽层特写，与主板之间还有一个透明支架隔开。
取出扣式电池。
FPC还连接扬声器单元和充电触点。
弧形的磁铁，吸附充电盒。
后馈麦克风使用一个独立的支架固定，与前馈麦克风规格相同。
出音嘴处的结构展示。
“双元件振膜驱动单元”直径约8.16mm。
动圈单元一侧展示，上下是正负极的焊点。
动圈单元另一侧展示。
据Beats官方资料，双元件振膜驱动单元的中间为刚性活塞，外部则采用柔性振膜环绕，以此带来强劲均衡的音效，再加上双室声学设计，具有出色的立体声分离效果和低谐波失真，使声音响亮清晰，同时确保纯净的降噪效果。
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