撕掉底部防滑胶垫，底部设有一块配重铁板，并有六颗螺丝封装固定。
底部除了铁板实际上什么也没有。
将充电板外壳拆开，内部边缘设有磁铁环，由18颗小磁铁组成。
线圈固定在黑色塑料板上，中心配有热敏电阻进行温度监控，并打胶固定，塑料板使用螺丝进行固定。
背面固定有无线充电路板，连接线芯打胶加固。
USB-C口控制器采用慧能泰HUSB238，用于接口输入电压控制。这是一颗极简的USB PD Sink（PD受电端芯片，也叫PD诱骗芯片）芯片，已经通过USB-IF PD3.0认证，TID 号3666。HUSB238耐压可达30V，功耗非常低 ，使用极简，传输额定功率最高可达100W；兼容PD3.0 V1.3和Type-C V1.4，还可以支持BC1.2 DCP、CDP和SDP和Apple 5V2.4A充电协议。
降压电路的作用是根据需求调节对应的电压供给无线充的功率级，实现苹果的定频调压无线充电支持。降压转换器采用MPS MP2229，内置MOS设计，外围精简。
10μH合金电感特写。
BC847S双三极管，用于信号处理。
无线充电发射端控制芯片采用伏达半导体NU1509，集成了ARM-M0内核，涵盖了高精度的FOD算法，符合WPC 1.2.4 EPP协议，控制高精度的PWM输出，支持LED充电状态指示，内置快充协议，并且支持完善全面的保护功能，满足各种客户的定制化需求。
伏达NU1509详细资料。
充电头网拆解了解到，伏达半导体无线充方案还应用在贝尔金7.5W磁吸无线充电器、贝尔金MFM认证二合一无线充20W、小米80W帆船风冷无线充、小米55W立式风冷无线快充、小米智能追踪式无线充、mophie Charge Stream Pad Mini无线充电器、紫米20W无线快充车载支架等品牌的数十款产品采用。
伏达半导体NU1009A，集成功率级全桥MOS管，用于无线充电发射，内置开关稳压及LDO为主控IC供电，且内置高精度电流检测和解调以及I2C通信，集成完善的保护功能。
伏达 NU1009A 详细资料。
科雅KYET MPP无线充专用薄膜电容，0.4μF，100V耐压。
热敏电阻焊点注塑保护。
LED指示灯特写。
无线充电线圈特写，利兹线绕制。
全部拆解完毕，来张全家福。
贝尔金这款磁吸无线充电器在外观上基于白色设计，显得非常的简约，自带线缆长度达2米，同时是一条Type-C线，是的市面上大多数充电器都能为其供电，更加省心且实用。实测即使是最大的iPhone 12 Pro Max也能稳定吸附，并正常进行7.5W无线充电，满足iPhone 12系列日常充电需求。289的价格，性价比还是比较高的。
充电头网拆解发现，无线充不仅是外观简约，内部结构也十分简单。机身底部固定有配重铁，顶部充电板内集成了所有的功能模块。产品输入端选用慧能泰HUSB238协议芯片取电，内置MPS MP2229降压转换器用于降压，满足定频调压的需求。贝尔金这款无线充电器采用了伏达半导体一站式定制方案，无线充架构由伏达NU1509+NU1009A实现。
伏达无线充方案常被小米、紫米的无线充产品采用，足见其实力得到高度认可，方案十分可靠。伏达近日还推出了100W电荷泵快充芯片，与其成熟的无线充电解决方案相得益彰，奠定了伏达在充电市场的地位，未来可期。
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